一周回顾:制造，测试

政府的政策
的国家人工智能安全委员会(NSCAI)本周提交了给国会的最终报告和总统。目标是制定一项国家战略，以保持美国与国家安全相关的人工智能优势。在这份冗长而复杂的报告中，NSCAI得出了一个发人深省的结论:“美国政府还没有准备好在即将到来的人工智能时代保卫美国。人工智能应用正在改变现有的威胁，创造新的威胁类别，并进一步鼓励国家和非国家对手利用我们开放社会中的漏洞。”

该报告还概述了对美国人工智能社区的一些建议。仅举一个例子，美国在微电子领域的领导地位对人工智能至关重要，但是据报道在美国，美国正在失去在这方面的优势。对此，委员会提出以下建议:
•制定国家半导体战略。该报告建议美国制定所谓的“国家微电子研究战略”。
•建立更多的美国晶圆厂，并资助美国的先进包装中心。国会应该在2022财年拨款10亿美元用于先进包装国家制造计划。
•加强微电子研发。报告称:“这笔资金应用于发展基础设施，并在极紫外光刻、3D芯片堆叠、光子学、碳纳米管、氮化镓晶体管、特定领域硬件架构、电子设计自动化和低温计算等有前景的领域寻求突破。”

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的欧盟计划到2030年生产自己的先进半导体。其目标是减少对美国和亚洲公司的依赖，根据一份报告从彭博．

芯片制造商和原始设备制造商
本田租一辆新车用多少钱三级自动驾驶．全新联想配备了本田SENSING Elite技术。该车包括一个“交通堵塞飞行员”功能，据说是合格的3级。本田公司表示，当车辆在某些情况下陷入交通拥堵时，该系统会代表驾驶员控制加速、制动和转向，同时监控车辆周围的环境。

一段时间以来，许多汽车公司都受到了严重的打击市场上部分半导体短缺。比如这周，通用汽车由于芯片短缺，暂时关闭了更多的汽车生产厂。通用汽车此前宣布，到3月中旬，以下工厂将暂停所有生产班次:费尔法克斯(堪萨斯州);卡米(加拿大);圣路易斯波托西(墨西哥)。现在,通用汽车延长停机时间在圣路易斯波托西一直到3月底，在费尔法克斯和CAMI至少持续到4月中旬。此外，通用汽车在巴西的格拉瓦泰工厂将在4月和5月暂停生产。

几家芯片制造商在德克萨斯州的晶圆厂已经连续第三周没有恢复生产。这是由于电源中断大型冬季风暴．因此，电力和天然气供应商暂时停止了对奥斯汀半导体制造商的服务，包括英飞凌,NXP,三星．芯片制造商需要几周时间才能恢复生产，根据一份报告从路透．

波计算及其子公司，包括MIPS,有从破产法第11章的破产保护中脱颖而出．

Fab工具和数据分析
据报道，中国芯片制造商正在购买大量二手设备，以生产更多的国产芯片日经指数．这反过来又推高了二手设备的价格，据报道．

在中国，成熟的和新的晶圆加工工具都有需求，特别是在中芯国际,根据一份新的报告．“美国WFE(晶圆厂设备)的主要供应商正在顺利地向中国晶圆代工公司中芯国际申请美国政府颁发的14nm及以上工艺的设备系统、设备部件和客户服务出口许可证。申请许可证的美国设备供应商包括应用材料，Lam Research, KLA，和Axcelis据TrendForce报道。“让中芯国际继续运营将在一定程度上缓解全球代工市场的产能紧张，然而，可用产能的收紧仍将是整个代工行业难以解决的挑战。此外，美国政府继续禁止中芯国际获得10nm及以下先进节点的设备，这种特殊限制对中国晶圆代工厂的长期发展构成潜在风险。”

中国的中芯国际还披露，它已经从中国获得了大量购买光刻设备的协议(VPA)订单ASML．中芯国际仍在美国的“实体名单”上，这意味着供应商需要获得许可证才能与中芯国际开展业务。与此同时,阿斯麦澄清了这一消息。

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Lam研究公司正在开发一种叫做干抗的新技术。在一篇博客中，Lam Research的副总裁兼干式光刻胶产品线负责人Rich Wise表示，解释技术．

在一篇博客中，KLA谈到PROLITH 2020b这是其最新版本的虚拟光刻和制版系统。此外，KLA行业与客户合作(ICC)组的高级首席科学家John Robinson也有研究被选为研究员的学报．

Melexis一家半导体供应商，正在利用PDF的解决方案的Exensio无晶圆厂技术基于云的半导体分析．该技术用于在全球多个站点生成产品数据。Melexis质量改进产品经理Gino Nys表示:“Exensio Fabless，特别是制造分析功能，确实有助于打破Melexis内部的数据障碍。“PDF解决方案能够用模板定制Exensio Fabless，提供我们需要的非常具体的分析。它使我们能够找到一种有效的方法，有更多的机会来降低产量成本和测试成本。”

数据分析专家proteanTecs已经加入了台积电的知识产权联盟计划是台积电开放创新平台(OIP)的重要组成部分。该联盟包括主要知识产权公司，提供半导体行业最大的硅验证和生产验证知识产权(IP)目录。

材料
布鲁尔科学宣布任命肯·乔伊斯为执行副总裁。一名前高管公司,乔伊斯将领导布鲁尔科学公司的努力识别、追求和执行战略增长市场，进一步加速布鲁尔科学的长期全球增长。

EMD性能材料有宣布扩大重点在美国电子行业和一个新的名字在美国emd电子。EMD电子，一家德国企业德国默克制药公司包括半导体材料、系统和服务、显示和表面解决方案的广泛组合。此外,公司宣布搬迁从门洛帕克到分子间的圣何塞的设施。这将公司的努力与Intermolecular在材料和电子方面的服务结合起来。在此之前，EMD在亚利桑那州坦佩的工厂投资了2200万美元。半导体材料的研发和生产。

CMC的材料有签订协议收购国际测试解决方案．ITS将成为公司电子材料业务部门的一部分。

市场研究
根据Jon Peddie研究,基于pc的图形处理器单元(GPU)出货量的增长2020年第四季度，全球所有类型的比例达到20.5%，同比增长12.4%。总体而言，在2020-2025年期间，gpu的安装基数将以3.7%的复合年增长率增长，在预测期结束时达到4.19亿台。