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博客评论:2月9日


Arm的Mark Inskip介绍了Morello项目如何构建一个基于CHERI(能力硬件增强RISC指令)架构模型的架构演示,该架构支持细粒度内存保护和高度可扩展的软件分区,从IP开发和SoC设计到创建软件和演示板。Synopsys的Plamen Asenov和su…»阅读更多

行业正在以以前无法想象的方式转型


今年年初,所有人都预计新冠疫苗的供应将标志着开始恢复正常,但事实显然并非如此。现在,该行业正在从更长远的角度考虑如何转变业务,如何让人们保持心理健康,以及如何为未来创造强大的混合工作环境,同时不抛弃传统的工作模式。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


美国国家人工智能安全委员会(NSCAI)本周向国会和总统提交了最终报告。目标是制定一项国家战略,以保持美国与国家安全相关的人工智能优势。作为这份冗长而复杂的报告的一部分,NSCAI得出了一个发人深省的结论:“美国政府不准备捍卫……»阅读更多

2020年:芯片行业的转折点


在2020年初,大多数行业都很乐观,今年的销售预测也很好。然后,大流行来袭,恐惧笼罩着大多数行业——但并没有持续太久。新的市场出现了,需求增加了,创新水平远远超出了预期。虽然病毒有望在2021年得到控制,但生命将不会回到过去。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


在下周的苹果全球开发者大会上,苹果预计将推出人们期待已久的基于arm的Mac电脑。这可能会提振苹果代工供应商以及设备制造商。这是业内最不为人知的秘密。据苹果网站报道,苹果正在从英特尔的微处理器转向自己的arm芯片。»阅读更多

互联挑战增长,工具滞后


随着设备的缩小,以及在系统中移动的数据量持续增加,互连变得越来越成问题。这种限制在过去已经出现过几次,今天又出现了。但是,当互连成为一个问题时,它不能以解决芯片其他方面问题的方式来解决。通常情况下,它会导致如何…»阅读更多

5nm及以下的老化问题


导致半导体老化的机制已经为人所知很长时间了,但这个概念并没有引起大多数人的关注,因为零件的预期寿命远远超过它们在该领域的预期部署。在很短的时间内,这一切都改变了。随着设备的几何尺寸越来越小,这个问题也变得越来越重要。在5nm,它成为一个重要的par…»阅读更多

2019年什么有用,什么没用


从收入的角度来看,2019年对半导体公司来说是艰难的一年,尤其是对内存公司来说。另一方面,EDA行业又迎来了强劲增长的一年。这种差异的很大一部分可以归因于半导体新兴技术领域的数量,但还没有一个达到量产。一些市场继续挣扎,一个…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


更多贸易新闻:据CNBC报道,“特朗普政府将对价值2000亿美元的中国产品征收的关税从10%提高到25%。”以下是美国消费者技术协会(CTA)总裁兼首席执行官加里·夏皮罗(Gary Shapiro)在回应特朗普总统计划将价值2000亿美元的中国进口商品的关税提高到25%时所说的话:“总统正在寻求一个赌注……»阅读更多

超过10nm寻路


Imec工艺技术高级副总裁An Steegan在SEMICON West期间报告说,在更高的展弦比finfet和更高的迁移率SiGe和III-V材料之后,该行业将转向横向纳米线,然后转向垂直纳米线晶体管,然后转向新的隧道结fet或自旋波结构──或针对不同应用的这些技术的各种组合。»阅读更多

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