标签:东京电子有限公司

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 04年6月,2021 -评论:0

普适计算——物联网、边缘、云计算、数据中心,简化物联网工作流程,部门宣布将部分常用单片机软件接口标准(CMSIS)到一个开放的项目称为Open-CMSIS-Pack。单片机CMSIS是独立于供应商的抽象层,特别是手臂Cortex-M处理器,可以让开发人员处理softwa……»阅读更多

交易,改变芯片行业
通过埃德·斯珀林- 9月28日,2020 -评论:0

Nvidia的等待400亿美元收购部门预计将产生重大影响芯片的世界,但它需要数年时间才能让这笔交易完全理解的影响。更多此类交易预计在未来的几年中由于几个因素,有新鲜的创业与创新技术,利率低,市值和股价的买家…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2018年1月- 12 -评论:0

芯片制造商英特尔和微米结束了他们长期与非共同发展的伙伴关系。公司将继续开发NAND闪存,但他们将在未来的3 d与非独立工作。公司已经同意完成3 d NAND的第三代技术的发展,它将在2018年底交付。预计96 -层…»阅读更多

Fractilia:粗糙度计量模式
通过马克LaPedus- 2月21日,2017 -评论:1

出现了一种新的创业和公布了一项技术,地址的一个更大的但不理解先进光刻——模式粗糙度的问题。启动名为Fractilia,是一个基于软件的计量工具,分析了CD-SEM晶片粗糙的图像模式。Fractilia,自筹资金启动,由克里斯·麦克和坦率的。麦克,被称为绅士sc……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 01年7月,2016 -评论:0

工厂工具应用材料已正式推出生产者Selectra系统、选择性蚀刻工具。系统属于松散定义的类别称为原子层腐蚀(ALE)。应用的技术解决了许多挑战。今天的先进的芯片有复杂的结构。他们可能也有深而窄的战壕。的一个挑战是湿的无能……»阅读更多

工厂工具商业看起来浑浊
通过马克LaPedus12月17日,2015 -评论:1

在铸造和DRAM行业放缓,半导体设备行业的前景看起来有些阴,如果没有挑战,2016年。事实上,对于设备供应商,2016年可能类似于2015年乏善可陈。在2015年,例如,铸造行业的资本支出下降期间,尽管NAND闪存开始升温。2015年,大的…»阅读更多

2015年工厂工具商业面临着挑战
通过马克LaPedus- 11年12月,2014 -评论:0

2013年略有下滑后,半导体设备行业反弹,并在2014年经历了一个坚实的好转。经济复苏主要是由铸造工具支出和[getkc id = " 93 " kc_name = " DRAM "]。另一个大的和正在进行的2014年的故事继续展开。在2013年末,[getentity id = " 22817 " e_name =“应用材料公司”)宣布了一项最终协议acquir……»阅读更多

DSA:炒作还是革命?
通过迈克尔·瓦茨8月- 14,2014 -评论:0

定向自组装(DSA)已经成为很多研究关注的主题在光刻技术的世界里,,有专门的会议在今年的先进光刻会议2月。所以这只是另一个通过研究时尚,或者是技术,将彻底改变半导体制造吗?DSA利用嵌段共聚物effectivel…»阅读更多

FinFETs崎岖不平的道路
通过马克LaPedus——5月15日,2014 -评论:2

这种转变从平面晶体管finFETs集成电路产业是一个重大的转折点。FinFETs预计将实现更高的性能较低电压芯片。和下一代晶体管技术还将允许该行业扩展CMOS,或许超出10 nm节点。但事实证明,finFET技术也比此前认为的难以掌握。为考试……»阅读更多

定向自组装的发展势头
通过马克LaPedus3月- 20,2014 -评论:0

在去年的有先进光刻技术研讨会,定向自组装(DSA)抓住了聚光灯下的芯片制造商提供了第一次看到他们最初的工作和结果的技术。结果是惊人的,从而推动DSA从好奇心项可能的模式为下一代设备解决方案。事实上,去年GlobalFoundries、IBM、英特尔和地空导弹……»阅读更多

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