中文 英语

博客评论:2月16日


Arm的Mark Nicholson解释了Morello项目的软件方面,以实现一个以安全为重点的架构原型,展示了软件堆栈的高级视图,并讨论了一系列活动的状态和路线图。Synopsys的罗恩·洛曼(Ron Lowman)发现,随着物联网技术和便携式设备功能的扩展,5G网络的部署以及对人工智能和自动化的兴趣……»阅读更多

成熟节点芯片短缺加剧


目前的芯片短缺浪潮预计将持续到可预见的未来,特别是在成熟工艺节点中生产的越来越多的关键器件。成熟节点制造的芯片通常不受关注,但它们几乎被用于所有电子设备,包括电器、汽车、电脑、显示器、工业设备、智能手机和电视。许多……»阅读更多

汽车IC短缺持续


目前的汽车半导体短缺不会很快结束。当2019冠状病毒病(COVID-19)大流行在2020年初袭来时,它对全球供应链造成了严重破坏,但尤其让汽车制造商措手不及。当汽车原始设备制造商在大约八周的工厂关闭期间取消芯片订单时,他们后来发现他们的关键集成电路供应已经枯竭。让它变成ev…»阅读更多

博客评论:5月5日


Arm的William Wang考虑如何通过使用电池来保护片上易变缓存层次结构来提高持久应用程序的性能和可编程性。Cadence的保罗·麦克莱伦(Paul McLellan)发现,勒索软件正变得越来越复杂,越来越难以根除和防御,可能会导致危及生命的后果。Synopsys的Jonathan Knudsen挖掘…»阅读更多

2021年半导体资本支出将增长13.0%


2020年半导体资本支出增长9.2%至1121亿美元。这比我们2020年春季的预测高出141亿美元,比2020年秋季的预测高出32亿美元。如下图所示,2020年的总资本支出比2019年的1027亿美元增加了94亿美元。Semico预计2021年资本支出将达到1270亿美元,增长13.0%。来源:Semico……»阅读更多

soc中专业人工智能IP的市场不断增长


在过去的十年中,设计师开发了硅技术,可以快速运行高级深度学习数学,以探索和实现人工智能(AI)应用,如物体识别、语音和面部识别等。机器视觉应用,现在通常比人类更准确,是驱动新的片上系统(S…»阅读更多

博客评论:9月16日


Cadence的Paul McLellan检查了台积电先进的封装解决方案和超低功耗,RF, eNVM和CMOS图像传感器专业工艺的新内容。Mentor的Ron Press指出了一种测量模式值的自动化解决方案,该解决方案根据物理缺陷发生的可能性,对检测缺陷的模式提供了一致的、“苹果对苹果”的评估。年代……»阅读更多

semi的下一步是什么?


今年是半导体行业动荡的一年。2020年本应是强劲的一年。然后,冠状病毒爆发了。突然间,很大一部分国家采取了各种措施来缓解疫情,比如居家令以及关闭企业和商店。经济动荡和失业很快随之而来,更不用说所涉及的人类悲剧了。米……»阅读更多

确保RISC-V设计按预期工作


RISC-V指令集架构吸引了广泛的市场关注,但要确保基于RISC-V ISA的设备按预期工作,比其他商用的基于ISA的芯片更难。普遍的共识是,开源缺乏商业可用IP和工具的安全网。描述倾向于泛化,嗯…»阅读更多

互联IP前景广阔


SoC设计的复杂性不断增加,主要是由于所有电子设备对功能和性能的需求不断增加。Semico Research对SoC设计领域进行的研究表明,随着新应用和更丰富功能集的市场需求的增加,离散SIP块的数量持续增加。表1:第1…»阅读更多

←老帖子
Baidu