台积电先进包装、专业流程;自动模式评估;虚拟原型。
抑扬顿挫的保罗McLellan检查出的新台积电的先进包装解决方案和超低功率,射频,eNVM, CMOS图像传感器专业流程。
导师的罗恩的新闻测量模式价值指向一个自动化的解决方案,它提供了一个一致的,“苹果苹果”模式检测缺陷的评估基于物理缺陷发生的可能性。
Synopsys对此的Marc Serughetti和约翰内斯·斯特尔看看虚拟样机如何加快SoC软件开发过程,允许早期开始和更多的生产调试和分析。
Rambus的弗兰克铁和IDC的肖恩·劳讨论人工智能如何帮助需要处理的数据量迅速增加生成+ COVID-19在数据中心市场的影响。
Ansys的特蕾莎邓肯探索设计可靠性的不同方面,从谨慎选择的材料和组件失效分析和加速寿命测试。
手臂的罗伯特Iannello一个新的亮点,免费的在线课程覆盖使用Arm嵌入式系统开发的基本原理。
在一个视频中,VLSI研究的安德里亚·拉提约翰西,Dan Hutcheson电路研究社的总裁李斯特·怕哈卡讨论一些关键行业问题,包括未来的中芯国际,极端低温处理和sub-fab的经济学。
在一篇博客,半沃尔特·卡斯特卡斯特咨询发现全球电子设备行业在今年下半年复苏的可预测的旺季。
Semico研究的丰富Wawrzyniak检查b Nvidia的40美元收购的胳膊,这可能意味着硅IP数据中心以及人工智能市场。
另外,查看最新的博客了低Power-High性能通讯:
主编埃德·斯珀林深入为什么移动电是昂贵的和解决方案仍然滞后。
Rambus的保罗Karazuba建议,因为信任的根源不是模式满足所有人的需求,采用前一个评估你的安全需求是很重要的。
弗劳恩霍夫东亚峰会”本杰明Prautsch检查创造性之间的紧张关系,精确的高端布局和坚定tapeout最后期限。
Synopsys对此的罗恩·洛曼看发展的驱动因素计算和边缘的好处它可以提供一个网络。
Rambus的Vinitha官员解释了为什么快速上升的数据流量和更大的带宽需求正在推动新的接口在数据中心的必要性。
导师的阿卡什Sarup作为PCIe链接的步骤我们如何加快培训和初始化过程,加上创建自定义testbenches能够动态地适应不同的IP的拓扑结构和配置。
手臂的Pierre-Alexandre Bou-Ach看到巨大的潜力,实现更好的能源效率在IC开发流程。
Moortec的李维克讲述一个枪在地牢里改变了世界,以及它如何与芯片制造。
抑扬顿挫的保罗McLellan预览什么新的和即将到来的台积电,包括汽车和先进的包装。
Ansys的Marc同化指出,世界领先的芯片设计者数码论坛显示功能在即将到来的想法。
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