看看有什么新的和即将到来的台积电,包括汽车和先进的包装。
上周二是虚拟的台积电OIP生态论坛。除了虚拟的,是类似于通常的格式。悬崖后,技术开发的高级副总裁,开了一天的总结,一切都在周围的生态系统的新工艺。有那么三个关键提示三大EDA公司的领导人。这是紧随其后的是更多的各领域的技术演示。
前一天的虚拟技术研讨会。我在两个博客文章:
台积电技术研讨会:所有的流程,所有的晶圆厂
台积电:专业流程和专业包装
我假设你已经阅读这些文章,特别是,你已经知道这个过程路线图。
悬崖睁开主旨与台积电的市场概述及其OIP生态系统的重点是。请参见下图。
所有这些市场需要一些调整过程,图书馆、资格(汽车),和不同的投资组合公司的第三方知识产权的节奏。
台积电使用手臂Cortex-A72作为测试车辆,看看性能达到一个“真正的”设计。上图展示了最新的流程组合在一起。N7和它们在生产。在技术研讨会上宣布N3。
N7 N6是一种收缩,使更多的EUV使用。这降低了成本,并允许更严格的场地是否重新进行设计。另外,一个在N6 N7设计可以简单地运行,更低的成本和更高的产量由于减少EUV和多模式的流程步骤。我所有这些过程在我的帖子讨论技术研讨会,或者你可以读图。
汽车都有自己的工艺路线图,在某种意义上,并不是所有的流程接受额外的工作需要一个合格的汽车设计过程。第一汽车16 ffc过程。台积电它们的汽车设计支持平台将在2022年做好准备,跟进N7平台推出了今年早些时候。汽车级需要额外的资格,扩展温度范围,老化模型,等等。还有额外的设计通过追踪工厂,这样总有追溯回汽车芯片是如何制造的。N7比但由于不行了更复杂更重要的热载流子注入,和一个新的统计结果,考虑了加热和更严格的EM限制。
超低电压设计N12e过程需要一些额外的特性在设计工具,可以看到从上面的表中。
3 dfabric是台积电的新名称分组他们所有的高级包装,CoWoS,信息,和SoIC(也称为“芯片堆叠”)。悬崖进入一些细节与这些相关的流流,但有太多太多的细节来弥补。
这种准备状态表总结了三个主要的先进的3 d封装技术,台积电可用。
悬崖的总结是:
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