MEMS财团;Coventor的仿真工具;新工厂预测;IC前景。
MEMS制造
* *微电子研究所的(IME)在新加坡推出第三财团MEMS技术发展。这将允许MEMS传感器设备来实现更好的性能,更高的功率效率和更小的外形相对应。MEMS财团III包括以下公司:应用材料、Coventor三角洲电子,GlobalFoundries, InvenSense, spt技术,站在蛋,爱发科。真空和Veeco。
工厂的工具
Coventor宣布6.0 SEMulator3D的可用性——其半导体虚拟制造平台的最新版本。这个新版本进一步增加过程模拟的准确性,几何和先进半导体流程建模与新功能,可用性增强和电分析的新的附加功能。随着SEMulator3D 6.0, Coventor发布一个新的SEMulator3D电气分析附加组件,允许无缝的电阻和电容提取直接从SEMulator3D process-predictive 3 d模型。
应用材料公司宣布其董事会已经批准了新的20亿美元股票回购计划。在此之前完成30亿美元的股票回购计划最初批准董事会4月26日,2015年。
在一个视频哈亚希,直的DNP检查的挑战和进步nanoimprint光刻(NIL)主模板。
欧泰克宣布,其剑桥大学纳米技术业务单元,Ultratech-CNT,已经进入了联合开发项目与Imec领域的area-selective沉积技术。该项目将集中精力学习和使用自组装单层膜的构建表面选择性地抑制ALD-grown电影。
芯片制造商
的美国国防部(DoD)宣布了一项与GlobalFoundries七年合同。GlobalFoundries将使芯片各种防御系统,根据《华尔街日报》和其他的报告。
美光科技宣布一个更新关于其吗努力去获得剩下的台湾DRAM制造商的兴趣Inotera。而收购最初预计关闭在2016年7月中旬,当事人认为关闭事务在这个时间是不可能的。微米预计将提供一个更新对后者的一部分,2016年日历。
市场研究
的世界半导体贸易统计(wst)集团发布了新的半导体市场预测。wst预计全球半导体市场将下跌2.4%在2016年返回在2017年和2018年3270亿美元增长。2017年和2018年,所有主要产品类别和所有地区预测增长在2018年达到3410亿美元。因此,全球半导体市场预计在2017年和2018年同比增长约2%。
半报道称,在世界范围内半导体制造设备比林斯在2016年第一季度达到了83亿美元。比林斯数字是3%高于2015年第四季度的13%,低于去年同期。数据收集与日本的半导体设备协会联合(SEAJ)从95年全球设备公司每月提供数据。
半宣布,19个新晶圆厂和线条是预测在2016年和2017年开始建设,根据最新的更新的半世界工厂预测报告。而半导体工厂设备支出在2016年是一个缓慢的开始,预计在今年年底获得动力。活动3 d NAND 10 nm的逻辑,和铸造领域预计将推动2016年设备支出高达360亿美元,超过2015的1.5%,到407亿年的2017美元,增长13%。
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