标签:志诚

挑战未来的扇出
通过马克LaPedus- 07年7月,2017 -评论:1

分散wafer-level包装市场升温。在高端,例如,几个包装房屋开发新的扇出包可能会达到一个新的里程碑,或打破魔法1µm线/空间障碍。但是技术提出了挑战,因为它可能需要更昂贵的流程和设备像光刻。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

中国的工厂工具商业升温
通过马克LaPedus- 10月28日,2015 -评论:0

多年来,中国一直是稳步增长的半导体设备供应商市场。内部,国家是由后缘晶圆厂和ic封装的房子,这意味着设备供应商出售相对成熟的工具和价格上的竞争。然而,这将发生变化。今天,集成电路设备业务在中国升温随着国家开始升级和倒……»阅读更多

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