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标签:ASMC

采用预测维护工厂的工具
通过安妮Meixner2022年12月- 06 -评论:0

预测性维护,更多更好的传感器数据来源于半导体制造设备,工厂可以减少停机时间,最终降低成本与定期维护。但实现这个方法是不平凡的,它可以破坏精确的过程和流动。没有足够迅速地执行维护可能导致损坏晶片或…»阅读更多

端到端分析消除障碍
通过安妮Meixner- 07年6月,2022 -评论:0

聚会在一起,从集成电路设计和制造生成共享数据指南通过生命结束,真正的端到端分析奠定了基础。而大数据分析的承诺很好理解,数据共享通过半导体供应链已经阻碍无法连接数据源的整个生命周期内芯片,包,还是……»阅读更多

短缺引发新的组件生命周期解决方案
通过劳拉·彼得斯——5月19日,2022 -评论:0

半导体行业的供应链问题促使一些创新的解决方案和解决方法,虽然他们不解决所有的问题,他们是提高效率和延长设备寿命。短缺,影响从汽车中使用的芯片,物联网,消费者ICs使用的设备制造和测试——跨越全球供应链。T…»阅读更多

中国加速铸造、电力半的努力
通过马克LaPedus11月- 22,2021 -评论:4

中国已经公布了若干举措推进国内半导体产业,包括一个新的铸造和大规模工厂扩张运动,出(GaN)和碳化硅(SiC)市场。国家大举进入所谓的“第三代半导体,”这是一种误称。这个词实际上是指两个现有的和常见的功率半导体元件…»阅读更多

晶圆厂深入机器学习开车
通过安妮Meixner- 07年9月,2021 -评论:0

先进的机器学习开始侵入产生增强方法晶圆厂和设备制造商寻求识别defectivity模式在晶圆图像的精度和速度更高。每个月一个晶圆厂主要生产数千万wafer-level图像检查、计量和测试。工程师必须分析这些数据来提高产量和拒绝……»阅读更多

中国加速先进芯片的发展
通过马克LaPedus——6月22日,2020 -评论:18

中国正加速其努力推进国内半导体产业,在正在进行的与西方的贸易紧张关系,希望变得更加自给自足。在集成电路技术和背后的国家仍是离自力更生,但取得了明显进展。直到最近,中国国内的芯片制造商与成熟的铸造过程被困在没有总统……»阅读更多

中国铸造商业需要大的飞跃
通过马克LaPedus——1月28日,2019 -评论:1

中国继续推进其铸造行业由于新晶圆厂的巨额投资和技术,尽管贸易紧张和IC市场放缓。中国有世界上大多数工厂项目,与30新设备或线路建设或图纸,根据半的世界工厂的数据预测报告。其中,13个晶圆厂针对铸造市场,accordi……»阅读更多

电子束检验使进展
通过马克LaPedus1月18日,2018 -评论:4

电子束检验在工厂生产的关键地区的影响力越来越大越来越难发现微小缺陷与传统方法先进的节点。应用材料,ASML / HMI和其他正在开发新的电子束检验工具和/或技术来解决一些更困难的缺陷问题在工厂。[gettech id = " 31057 " t_name = "电子束"]检查是tw之一…»阅读更多

提高光叠加和测量
通过亚当通用电气- 10月19日,2017 -评论:0

亚当·通用电气和西蒙·李维模式半导体行业面临的挑战越来越多模式层的数量在10 nm和超出节点中使用增加。模式需要高度精确覆盖这一直是一个问题,但随着添加多模式的复杂性,更小的尺寸和随后的叠加误差预算紧缩,现在主要…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 4月21日,2017 -评论:0

工厂工具厂商在晶圆工厂设备(WFE)排名中,应用材料的领导人在2016年市场份额方面,根据Gartner。WFE,林的研究从2015年的第四名跃升至第二位的排名在2016年,据Gartner。ASML名列第三,紧随其后的是电话。与此同时,VLSI研究最近发布了排名的前端和后端设备....»阅读更多

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