标签:两个

制造比特:8月24日
通过马克LaPedus- 2021年8月24日-评论:0

面板封装联盟夫琅和费可靠性和微集成研究所IZM提供了一个正在开发面板级IC封装技术的联盟的最新情况。Fraunhofer IZM是该财团的领导者。研发组织及其合作伙伴，包括英特尔等，已经在所谓的“创新技术”领域的设备、工艺和其他技术方面取得了进展。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年12月7日-评论:0

Fab tools/manufacturing Lam Research已接受Martin antice辞去首席执行官兼董事会成员一职。林已任命蒂姆·阿彻为总裁兼首席执行官，立即生效。曾担任林超贤总裁兼首席运营官的阿彻已被任命为董事会成员。一位分析师对林盈的情况发表了评论。“在我们看来，阿切尔先生非常……»阅读更多

Nanoimprint Litho怎么了?
通过马克LaPedus- 2018年3月29日-评论:4

纳米压印光刻技术(NIL)在市场新应用的爆炸中重新出现。佳能，EV集团，Nanonex, Suss和其他公司继续为一系列市场开发和运送NIL系统。NIL不同于传统的光刻，类似于一个冲压过程。最初，光刻系统根据预先定义的设计在模板上形成图案。然后，一个分离…»阅读更多

未来粉丝活动的挑战
通过马克LaPedus- 2017年7月7日-评论:1

扇出式晶圆封装市场正在升温。例如，在高端领域，几家封装公司正在开发新的扇出封装，这些封装可能会达到一个新的里程碑，达到或打破神奇的1微米线/空间障碍。但这项技术也带来了一些挑战，因为它可能需要更昂贵的工艺流程和光刻等设备。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年9月2日-评论:0

芯片制造商AMD与GlobalFoundries就其晶圆供应协议(WSA)达成了一项长期修正案，期限为2016年1月1日至2020年12月31日。今天，GlobalFoundries位于纽约州马耳他的Fab 8在为AMD的图形和处理器产品提供领先的代工能力方面发挥着重要作用。作为修改后的协议的一部分，AMD将授予西海岸Hitech，一个补贴…»阅读更多

中国制造工具行业升温
通过马克LaPedus- 2015年10月28日-评论:0

多年来，中国一直是半导体设备供应商稳步增长的市场。但在国内，该国由落后的晶圆厂和集成电路组装厂组成，这意味着设备供应商销售相对成熟的工具，并在价格上竞争。然而，这种情况即将改变。今天，随着国家开始升级和投入大量的IC设备，中国的IC设备业务正在升温。»阅读更多

EUV口罩面临的挑战越来越多
通过马克LaPedus- 2013年10月17日-评论:0

阿斯麦控股公司的第一批用于极紫外(EUV)光刻的量产扫描仪预计将于今年上市，但要将该技术引入大批量生产仍存在许多挑战。与之前一样，EUV面临的三大挑战是电源、电阻和掩模。到目前为止，电阻正在取得进展，而EUV电源仍然是一个…»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu