标签:ChipMOS

OSAT商业:增长和挑战
通过马克LaPedus2017年2月- 08年(-评论:0

在一个具有挑战性的商业环境,外包半导体装配和测试(OSAT)行业预计将稳定强劲增长的包装段今年。现在,[getkc id = " 83 " kc_name =“OSATs”)——提供第三方ic封装和测试服务是看到的遗产和先进的芯片需求包。此外,IDMs继续……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2016年12月- 02 -评论:0

制造业在半有更多的变化。半的大卫安德森作为总统已任命半美洲地区。最近,安德森是Novati的首席执行官和董事长,专业制造工厂。他取代Karen Savala总统半美洲地区的六年。在一封电子邮件中,Savala确认10月她离开半。与此同时,在10月,半…»阅读更多

在OSAT业务
通过马克LaPedus——3月17日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论ic封装行业,铸造厂,跟吴Tien中国和其他议题,台湾先进半导体工程首席运营官(ASE),世界上最大的半导体装配和测试(OSAT)外包供应商。以下是摘录的谈话。SE:你2016年总体前景是什么?吴:去年,半…»阅读更多

合并支安打OSAT商业
通过马克LaPedus- 2月18日,2016 -评论:0

外包半导体装配和测试(OSAT)行业正在经历新一轮的收购活动,将极大地改变包装和测试服务市场。[getkc id = " 83 " kc_name = " OSATs "]看过大量的整合多年来,但这个行业需要一个记分卡跟踪最近的交易,由此产生的后果。一个OSAT交易发票…»阅读更多

在先进的包装
通过马克LaPedus- 2月18日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进ic封装,OSAT行业,跟罗恩Huemoeller中国和其他议题,在公司全球研发副总裁。以下是摘录的谈话。SE:今天我们在先进的ic封装?Huemoeller:我们拐点。现在我们来到它的另一面。这方面需要int……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 11年12月,2015 -评论:0

2015年,韩国比所有其他的国家(90亿美元)的前端半导体工厂设备,根据半。但韩国预计将在2016年降至第二位,台湾接管最大的资本支出为83亿美元,根据半。2015年,美洲整体排名第三区域资本支出约为56亿美元,预计将增加仅略……»阅读更多

包装战争之前
通过埃德·斯珀林11月19日,2015 -评论:0

有很多讨论半导体行业整合,但转向先进的包装可能会有更深远的影响比到目前为止所有的大额交易。包装是大生意。Yole开发署已经把市场为300亿美元,但这只是薄薄的一片馅饼的玩。公司赢得了包装交易也没有获胜的好球m…»阅读更多

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