进军2.5 d和扇出将启动新一轮的烟花在半导体行业。
有很多讨论半导体行业整合,但转向先进的包装可能会有更深远的影响比到目前为止所有的大额交易。
包装是大生意。Yole开发署已经把市场为300亿美元,但这只是薄薄的一片馅饼的玩。包装交易的公司中,也有一个赢得制造业的好球…,反之亦然。虽然很容易为三星和苹果智能手机数量加在一起,想想数百亿物联网设备有限的运行可能涉及的晶片或一个多项目晶片。个人合同的价值是很重要的,但赢得市场份额的价值在宽范围的新的和现有的市场是巨大的和潜在的持久。
在这场战役中参与者来自不同的阵营,他们可能包括其他游戏开始。起初,他们包括铸造厂,OSATs和PCB制造商。铸造厂是明显的竞争者,但是他们怎么到这个市场的风险和被认为是一个有利可图的运行可能会不同于OSATs和电子制造服务(EMS)的公司。虽然大型铸造厂添加功能为2.5 d, 3 d(单片以及非单体)和扇出,他们会倾向于更大的客户。公司更快地进入市场和较小的工作,可能会选择其他选项。
最明显的选择有OSATs-outsourced半导体装配和测试供应商——ASE公司,JCET,南通富士通微电子、ChipMOS,官方和许多其他人。其中最大的一直大力投资先进的包装和多年的制造能力,他们可能会进一步推动到铸造空间就像铸造厂可能会进一步打入他们的世界。较小的要么需要想出一个利基或退出策略。
EMS提供商玩耍是任何人的猜测,但与先进的包装印刷电路板越来越被吸收的包而不是一个单独的SoC,坐落在一个董事会。因此,他们要么向上移动,或者争取什么可能减少TAM。(一个例外是ASE集团既有OSAT和EMS公司在同一屋檐下,允许他们每个关注互补产品)。
这是最初的战场上的安排。分化将有许多形式,包括从跨行业合资企业,如ASE的处理TDK,直接收购工具供应商除了制造业。虽然尚不清楚,EDA公司将帮助一个包装公司,另一家包装公司当然可以。有很多钱在桌子上在中国的收购。
而不是最大的玩家购买其他公司的模式在中国是新兴的2号,3号,甚至6号公司购买另一个供应商为了增加市场排名和影响力。JCET和新科金朋发生了什么,这是清华试图做些什么Micron-a此举似乎已经被美国财政部发育不良。
通配符在这个市场有很多,都是刚刚开始进入积极扮演先进的包装设计数量的增加和5 nm看起来越来越可疑。上升的利率和廉价资金可能会减缓下来,但格局将改变在未来几年。唯一不知道是在哪里生产以及如何。
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