技术论文

解决金属化在高度集成的挑战(3 d)可伸缩的电子产品

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技术论文题为“可伸缩的液态金属电沉积的acetonitrile-based电解质仅可伸缩元件”被KU鲁汶研究人员发表。

文摘:

促进“仅可伸缩元件,可伸缩sub-micrometer导体的发展模式是必需的。共晶镓铟EGaIn是一个有吸引力的导体可伸缩元件,液态金属特性赋予它高导电性变形。然而,其高表面能排除了模式(子)微米分辨率。这里,我们克服这种限制报告首次EGaIn的电沉积。我们使用一种非水电解质acetonitrile-based展品高电化学稳定性和化学正交性。的电镀材料导致低阻线保持稳定(重复)拉伸应变100%。因为电镀受益于成熟的纳米加工方法的分辨率模式贱金属,拟议的自底向上的方法实现商用化的集成EGaIn常规行300海里半个球场的弹性体衬底上镀一层金种子pre-patterned nanoimprinting。此外,垂直整合是通过填充高纵横比通过。这种能力被概念化全方位的制造可伸缩的3 d电子线路,并演示了一个软电子模拟建立了波纹的过程用来制造芯片互联。总的来说,这项工作提出了一个简单的路线来解决金属化在高度集成的挑战(3 d)可伸缩元件。”

找到这里的技术论文。发表:2023年6月(预印本)。

(Wouter Monnens,掰开来,周,劳伦斯snel,柯恩Binnemans,弗朗西斯科Molina-Lopez, Jan Fransaer。“可伸缩的液态金属电沉积的acetonitrile-based电解质仅可伸缩的电子产品。“arXiv预印本arXiv: 2306.12781 (2023)。



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