解决金属化在高度集成的挑战(3 d)可伸缩的电子产品


技术论文题为“可伸缩的液态金属电沉积的acetonitrile-based电解质仅可伸缩元件”被KU鲁汶研究人员发表。文摘:“促进仅可伸缩元件,可伸缩sub-micrometer导体的发展模式是必需的。共晶镓铟EGaIn是一个攻击力……»阅读更多

扇出Wafer-Level包装和铜电沉积


史蒂文·t·梅耶,布莱恩Buckalew, Kari Thorkelsson作为集成电路设计师带来更复杂的芯片功能分成更小的空间,异构集成,包括3 d堆叠设备变得越来越有用和具有成本效益的方式混合和连接各种功能的技术。的异构集成平台获得增加交流……»阅读更多

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