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标签:铸造厂

为端到端分析寻找框架
通过安妮Meixner- 2022年7月12日-意见:0

端到端分析可以提高工具购买的收益率和投资回报率，但要获得这些好处，需要通用的数据格式、模具可追溯性、适当的数据粒度级别，以及确定谁拥有哪些数据。正在制定新的标准、指导方针和联盟努力，以消除这些用于分析目的的数据共享障碍。但是工作量需要…»阅读更多

为端到端分析消除障碍
通过安妮Meixner- 2022年6月7日-评论:0

各方聚集在一起，制定了从IC设计和制造到生命周期结束的数据共享指南，为真正的端到端分析奠定了基础。虽然大数据分析的前景很好理解，但通过半导体供应链的数据共享一直受到阻碍，原因是无法在芯片、封装或其他产品的整个生命周期中将数据源链接在一起。»阅读更多

混合模具封装的设计挑战不断增加
通过安Mutschler- 2022年2月9日-评论:0

整个半导体生态系统正开始应对一长串的技术和业务变化，这些变化将需要继续超越摩尔定律，使异质芯片组合更容易、更便宜、更可预测。混合模具和以模块化的方式将它们放在一起有许多好处。从设计的角度来看，这种方法提供了访问…»阅读更多

先进包装的未来挑战
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见

Amkor高级封装开发和集成副总裁Michael Kelly接受了《半导体工程》杂志的采访，谈论了先进封装和该技术面临的挑战。以下是那次讨论的节选。SE:我们正处于一个巨大的半导体需求周期之中。这背后的原因是什么?凯莉:如果你退一步看，我们的行业一直……»阅读更多

分层数据的重要性
通过埃德·斯珀林- 2022年1月11日-意见:0

从设计到制造，芯片行业产生了大量的数据，但其中许多数据是不可用的或不完整的。而且，即使在可用的时间和地点，它也经常没有得到充分利用。虽然在建立可追溯性和数据格式方面已经做了很多工作，但在不同专业领域，公司之间和设备制造商之间的数据交叉授粉…»阅读更多

利用制造数据提高可靠性
通过Ed Sperling和Ann Mutschler- 2021年12月7日-评论:0

随着芯片制造商越来越多地转向定制化和复杂的异构设计，以提高每瓦性能，他们也要求更低的缺陷和更高的产量，以帮助抵消不断上升的设计和制造成本。解决这些问题需要多个供应商共同努力。在晶圆厂和包装车间可能有数百个工艺步骤。随着特征尺寸的不断缩小，……»阅读更多

英特尔- globalfoundries的谣言背后
通过埃德·斯珀林- 2021年7月19日-意见:5

《华尔街日报》的一篇报道称，英特尔正在寻求收购GlobalFoundries，这引发了整个行业的讨论。但这究竟意味着什么，以及为什么现在与几年前相比，需要一些背景知识。这一潜在交易背后有一层又一层的讽刺意味，它可以追溯到几十年前一些相当著名的遭遇。想想AMD前首席执行官杰里·桑德斯1991年的评论……»阅读更多

凹凸与混合粘接先进包装
通过马克LaPedus- 2021年6月23日-评论

先进的封装继续获得动力，但现在客户必须决定是使用现有的互连方案设计他们的下一个高端封装，还是转向称为铜混合键合的下一代高密度技术。这个决定远非简单，在某些情况下可能同时使用这两种技术。每种技术都为下一代先进pac增加了新功能。»阅读更多

可靠性成本越来越难以追踪
通过埃德·斯珀林和苏珊·兰博- 2021年6月8日-评论:0

确保芯片的可靠性正变得越来越复杂，成本也越来越高，从左到右进入了设计周期。但这些成本也变得越来越难以定义和跟踪，根据工艺节点、封装技术、市场细分以及使用的晶圆厂或OSAT，不同设计的成本差异很大。随着选择的数量的增加……»阅读更多

超越划线限制的设计
通过布莱恩•贝利- 2020年11月12日-评论:0

设计在规模和复杂性上不断增长，但今天它们面临着物理和经济方面的挑战。这些挑战正在导致集成趋势的逆转，而集成趋势在过去几十年提供了大部分的性能和功率增益。该行业远没有放弃，正在探索新的方法，使设计能够超越十字线的尺寸，大约是8…»阅读更多

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