标签:铸造厂

肿块与混合结合先进的包装
通过马克LaPedus——6月23日,2021 -评论:3

先进的包装继续获得蒸汽,但现在客户必须决定是否设计他们的下一个高端包使用现有的互连方案或转移到下一代,人口密度较高的技术称为铜混合成键。决定远非如此简单,在某些情况下可以使用这两种技术。每种技术在下一代先进pac添加新功能…»阅读更多

可靠性成本越来越难
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博- 08年6月,2021 -评论:0

确保可靠性芯片正变得更加复杂和更昂贵,将左设计周期和右场。但这些成本也越来越难以定义和跟踪,大大不同从一个设计下一个基于流程节点,包技术、细分市场,工厂或OSAT使用。选项的数量增加fo…»阅读更多

设计之外的分划板的极限
通过布莱恩•贝利11月- 12,2020 -评论:0

设计继续增长的规模和复杂性,但是今天他们达到身体和经济挑战。这些挑战导致一体化趋势的逆转提供了大部分的性能和收益在过去的几十年里。行业,放弃,是探索新方法使设计超越分划板的大小,这是8…»阅读更多

这个包有多安全?
通过埃德·斯珀林- 9月17日,2020 -评论:1

先进的包装是一个可行的方式延长摩尔定律的好处没有过度的成本缩减一切适合在一个死,但它也引发了一些关于安全的问题没有明确的答案。OSATs和铸造厂工作当中如何把部分组合在一起的最具成本效益和可靠的方式更好的…»阅读更多

动量构建先进的包装
通过马克LaPedus- 9月17日,2020 -评论:0

半导体行业正在加大力度在先进的包装,这种方法越来越广泛的新的和复杂的芯片设计。铸造厂,OSATs和其他人正推出下一波的先进的包装技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,他们正在开发更奇异的包装技术,承诺提高性能,降低p…»阅读更多

这是Chiplet之年吗?
通过埃德·斯珀林1月23日,2020 -评论:2

定制芯片通过选择pre-characterized -和最有可能加强IP的菜单选项似乎正在取得进展。难得去一次会议上这些天没有听到chiplets被提及。在终端市场的分裂和更多的设计是独一无二的,chiplets被视为一种快速构建一个设备需要使用什么particul……»阅读更多

摩尔定律,供应链和安全
通过布莱恩•贝利1月- 16,2020 -评论:0

摩尔定律的未来的争论仍在继续,虽然其他地区的行业寻找替代品。在之间,在多个方向,供应链被安全经常在中间。在半导体行业,重大的改变正在进行中。其中的一些已经酝酿了一段时间。还有一些新的或加速的速度比一个……»阅读更多

多云的前景对IC商业看到
通过马克LaPedus——7月29日,2019 -评论:0

在2019年上半年放缓之后,芯片制造商和设备供应商面临今年下半年前景灰暗,有可能在2020年复苏。一般来说,半导体行业开始看到放缓在2018年中期到后期开始,延伸到2019年上半年。今年上半年,记忆和与供应商的负面影响……»阅读更多

5和3 nm
通过马克LaPedus- 24小君,2019 -评论:16

先进铸造供应商正在准备下一波的过程,但是他们的客户将面临无数的困惑(包括开发芯片是否在5 nm,等到3海里,或选择介于两者之间。5 nm的道路是明确的与3海里。之后,风景变得更复杂,因为铸造厂是添加half-node过程,如6海里……»阅读更多

回避摩尔定律
通过马克LaPedus- 20,2019 -评论:2

凯文张,负责工程的副总裁ASE,坐下来与半导体工程讨论先进的包装,参与技术的挑战,对摩尔定律的影响。以下是摘录的谈话。SE:今天与集成电路包装方面的一些大问题?张:摩尔定律正在放缓,但将晶体管扩展有限公司…»阅读更多

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