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包装

半导体是如何组装和包装的。
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描述

包装是必不可少的一部分半导体制造而且设计.它在宏观层面上影响功耗、性能和成本,在微观层面上影响所有芯片的基本功能。

封装是封装半导体芯片的容器。包装可以由一个单独的供应商完成OSAT尽管晶圆代工厂正在扩大他们的包装工作。该封装保护芯片,将芯片连接到电路板或其他芯片,并可能散热。

许多类型的封装在今天使用,更多的是在大学的研究或准备生产-从复杂的堆叠模具在矽通过扇出以及芯片上的复杂系统。包装有不同的材料,可以是标准的,也可以是定制的,它们可以有主动或被动冷却。

封装过去被认为是半导体设计中相当不重要的部分。它们现在在各个层面上都是必不可少的,随着复杂性和盈利能力的增加,晶圆代工厂和osat之间正在争夺更大的市场份额。

图1:包装的主要趋势来源:KLA


图2:不同包装技术的时间轴。来源:节奏

图3:不同包装方案的小样本。来源:节奏


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