标签:芯片上

扇出包装越来越有竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 2022年8月18日-评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比，它具有更低的热阻，更薄的封装，并可能降低成本。然而，如果h…»阅读更多

新的dl - first PoP扇出晶圆级封装工艺与芯片到晶圆键合技术
通过公司- 2020年12月16日-评论:0

扇出晶圆级插接封装(PoP)设计在移动应用中具有低功耗、短信号路径、小尺寸和多功能异构集成等优点。此外，它还可以应用于各种封装平台，包括PoP、系统级封装(SiP)和芯片级封装(CSP)。这些优势来自于先进的网络技术。»阅读更多

更多2.5D/3D，扇出包装在前方
通过马克LaPedus- 2019年1月15日-意见:0

新一波2.5D/3D、扇出和其他先进IC封装预计将在明年涌入市场。新的封装旨在解决市场上许多相同且具有挑战性的应用，如多芯片集成、内存带宽问题，甚至芯片扩展。但是新的、先进的集成电路封装面临着一些技术挑战。成本仍然是一个问题…»阅读更多

先进包装的进展
通过马克LaPedus- 2017年10月9日-评论:0

STATS ChipPAC的CTO Shim Il Kwon与Semiconductor Engineering坐下来讨论芯片封装的当前和未来趋势。以下是那次谈话的节选。SE:外包半导体组装和测试(OSAT)供应商提供第三方ic封装和测试服务。当今osat面临的最大挑战是什么?▽沈= OSAT市场竞争非常激烈……»阅读更多

高级包装内部
通过马克LaPedus- 2016年2月18日-评论:0

《半导体工程》杂志坐下来与Amkor全球研发副总裁Ron Huemoeller讨论了先进的ic封装、OSAT行业、中国等话题。以下是那次谈话的节选。SE:我们目前在先进集成电路封装方面处于什么位置?Huemoeller:我们已经到了拐点。现在我们来到了它的另一边。关于这方面的需要…»阅读更多

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