标签:包上包

一种新型多功能单层胶粘剂用于临时焊接和机械脱胶Wafer-Level包装应用
通过布鲁尔科学12月- 15,2021 -评论:0

临时键(TB)和脱胶(DB)的晶片被广泛开发和应用各种wafer-level包装技术在过去的十年里,如package-on-package(流行),扇出集成和2.5 d和3 d集成使用在矽通过(tsv)。使用的材料来实现结核病和DB非常关键,该行业目前的最佳实践是使用tw……»阅读更多

LDFO SiP的衣物和物联网异构集成
通过公司2020年12月- 02 -评论:0

ibsen Pinheiro作者a·马丁斯* m . *, a·f·费雷拉* r·阿尔梅达* f·马托斯*,j·奥利维拉*,Eoin O´Toole *, h . m .桑托斯†m . c .蒙泰罗‡h . Gamboa‡r·p·席尔瓦*‡弗劳恩霍夫葡萄牙AICOS,波尔图,葡萄牙†INESC TEC *安靠葡萄牙,S.A.文摘的发展低密度扇出(LDFO),原晶圆级扇出(WLFO),平台包含需要……»阅读更多

摩尔和更多
通过保罗McLellan2020年2月- 13(-评论:0

50多年来,半导体行业享有摩尔定律——或者它所带来的好处。在现实中,有三个法律滚成一个:每个进程一代会有更高的时钟速度相同的权力。这不是摩尔发现的,但通过Dennard,他也发明了DRAM。过程代继续得到更快和更低的权力,但力量……»阅读更多

接下来是什么先进的包装
通过马克LaPedus- 20,2019 -评论:3

包装房子是准备下一波的先进集成电路包,希望获得一个更大的立足点在竞相开发新一代的芯片设计。在最近的一次事件,日月光半导体,Leti /意法半导体,台积电和其他描述他们的一些新的和先进的IC封装技术,涉及不同的产品类别,如2.5 d、3 d和扇出。一些新的包装技术基于“增大化现实”技术的…»阅读更多

2.5 d / 3 d,扇出包
通过马克LaPedus1月- 15,2019 -评论:0

新一波的2.5 d / 3 d,扇出和其他先进集成电路包预计明年涌入市场。新包是针对解决许多相同的和具有挑战性的应用程序在市场上,比如multi-die集成、甚至芯片扩展内存带宽的问题。但是新的、先进的IC方案面临一些技术挑战。和成本仍是一个问题等优点…»阅读更多

桥梁与插入器
通过马克LaPedus7月- 12,2018 -评论:4

的数量继续增长先进包装技术选项,包括新的和不同的方式将所谓的硅桥产品。一段时间以来,英特尔提供了硅桥技术称为嵌入式Multi-die互连桥(EMIB),这使得使用一小块硅与路由层连接一个芯片到另一个在一个集成电路方案。在…»阅读更多

扩展IC路线图
通过马克LaPedus- 11年6月,2018 -评论:0

Steegen,半导体技术和系统的执行副总裁在Imec,坐下来与半导体工程讨论IC缩放和芯片封装。Imec正致力于新一代晶体管,但也为集成电路包装开发一些新技术,如专用硅桥,冷却技术和包装模块。下面是t的摘录……»阅读更多

扇出战争开始
通过马克LaPedus2018年2月- 05(-评论:3

几个包装房屋开发高密度扇出包的下一波高端智能手机,但也许酝酿着一个更大的战斗低密度扇出舞台。日月光半导体公司,新科金朋和其他人出售传统低密度扇出包,虽然一些新的和有竞争力的技术开始在市场上出现。低密度扇出,有时卡尔……»阅读更多

Wirebond技术转
通过马克LaPedus2017年5月- 08 -评论:2

几年前,许多人预计的一个年长的互连包装技术称为线结合,促使需要更先进的包装类型。这些预测是错误的。当今半导体工业使用几种先进的包装类型,但线结合多年来被改造和包装依然是主力。例如,先进Semiconducto……»阅读更多

电镀IC包
通过马克LaPedus4月- 10,2017 -评论:2

电化学沉积(ECD)集成电路包装设备市场升温2.5 d, 3 d和扇出技术开始增加。[getentity id = " 22817 " e_name =“应用材料公司”)最近推出了一个儿童早期开发系统集成电路包装。此外,林研究、电话和其他增长但竞争激烈竞争ECD包装设备市场。ECD-sometimes称为pl……»阅读更多

←旧的文章

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu