这种材料对高应力基板友好，并且在晶圆级封装中使用较少的层数。
在过去的十年中，晶圆的临时粘接(TB)和脱粘接(DB)在各种晶圆级封装技术中得到了广泛的开发和应用，例如封装对封装(PoP)，扇出集成以及使用硅通孔(tsv)的2.5D和3D集成。用于实现TB和DB的材料非常关键，目前业界的最佳实践是使用两层材料(粘合层和释放层)。本文提出了一种新型的单层胶粘剂，它具有TB和机械DB的双重功能。这种材料的特性赋予了处理超薄晶圆的能力，支持高应力基板的极低翘曲，并在高温加工中存活下来。在薄至20 μm的空白硅片上测试，既没有缺陷，也没有边缘芯片。此外，250°C 30分钟的热模拟也通过了资格认证。在8”晶圆上还观察到小于30 μm的翘曲，这证明该材料对高应力衬底友好。更重要的是，使用更少的层意味着更少的总流程、更少的清理步骤和更低的拥有成本。
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本文为2021年中国半导体技术国际会议(CSTIC)(会议日期:2021年3月14-15日)会议记录的一部分。作者(全部来自美国密苏里州罗拉Brewer Science, Inc.):程文凯，王玉宝，Debbie Blumenshine，刘晓，白东顺，Rama Puligadda
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