标签:临时焊接/脱胶

光子脱胶:可伸缩性和进步
通过布鲁尔科学——5月17日,2023 -评论:0

先进的包装技术不断发展在过去的10 - 20年成为一个主要的驱动力在改善集成电路(IC)的性能。这改善集成电路性能是辅助的能力的地方附近专门的组件彼此短互联的IC包。临时债券和脱胶(结核/ DB)是一种使技术工作。结核病/ D…»阅读更多

一种新型多功能单层胶粘剂用于临时焊接和机械脱胶Wafer-Level包装应用
通过布鲁尔科学12月- 15,2021 -评论:0

临时键(TB)和脱胶(DB)的晶片被广泛开发和应用各种wafer-level包装技术在过去的十年里,如package-on-package(流行),扇出集成和2.5 d和3 d集成使用在矽通过(tsv)。使用的材料来实现结核病和DB非常关键,该行业目前的最佳实践是使用tw……»阅读更多

多功能材料使单层临时粘结和脱胶
通过路加福音Prenger- 5月23日,2019 -评论:0

许多新wafer-level包装巨头()技术涉及到处理期间必须机械支持的细晶圆制造流程。这些技术包括扇出wafer-level包装(FOWLP),扇入wafer-level芯片级封装(FI-WLCSP), 3 d FOWLP, 2.5 - d与插入器的集成技术,和真正的3 d IC集成通过使用在矽(TSV)英特科……»阅读更多

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