将可固化胶粘剂和激光释放层结合到一个材料中，可以更容易地处理和加工薄晶圆。
许多新的晶圆级封装(WLP)技术涉及在制造流程中必须机械支持的薄晶圆的加工。这些技术包括扇出晶圆级封装(FOWLP)、扇入晶圆级芯片级封装(FI-WLCSP)、3-D FOWLP、带有中间层技术的2.5 d集成，以及使用透硅通孔(TSV)互连的真正3-D IC集成。
临时粘接被证明是处理和加工薄器件晶圆的可靠方法。在基本工艺中，器件晶圆使用聚合键合材料临时粘在刚性载流子晶圆上，其性能在很大程度上控制了减薄和其他加工过程中整个结构的稳定性。临时粘接/脱粘(TB/DB)技术已经得到了广泛的发展，并适用于许多WLP应用，如图1所示。
图1。TB/DB可用于各种WLP晶圆和衬底应用。
材料设计的发展进步导致了多功能材料的产生，这是WLP的一个相对较新的领域。这些材料被设计为可热固化，并防止在高温下粘合层的材料回流，同时仍然保持湿式清洁，无需使用苛刻的化学物质和长时间的工艺时间。此外，它们的结合温度低于200°C，可以在市售激光波长下用于激光脱粘。
多功能材料的好处
随着加工步骤的增加和日益先进的技术的出现，多功能材料的使用将成为未来TB/DB不可或缺的一部分。多功能材料设计的一种方法是在一个材料层中结合粘合剂和激光释放属性。虽然这类似于热释放材料，但由于其固化和激光脱粘的能力，它具有更大的热性能。
将可固化胶粘剂和激光释放层组合成一种材料显著减少了加工时间和键合晶圆对所需的步骤数。可固化胶粘剂单层系统提供了许多技术优势，包括:
这一概念的一些挑战源于对可固化层的可清洁性和设备潜在的激光损伤的担忧。湿式清洗可固化层(通常由于交联而具有高耐溶剂性)需要苛刻的溶剂型溶液，由于其化学成分，需要清洗时间和/或高温要求，可能会造成损坏。
与任何使用激光释放技术的材料一样，这引起了人们对激光能量穿透设备造成损害的担忧。然而，多功能材料以两种方式解决这个问题:它们在所有商用激光工具波长上提供高吸收激光能量;它们可以用作较厚的薄膜，因为它们也可以作为键合层。
通过克服这些与可清洁性、激光损伤和粘合温度等参数相关的WLP挑战，新的多功能材料和工艺将有助于最大限度地降低拥有成本，同时有助于推动未来的进步。
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