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标签:巨头

System-In-Package繁荣的阴影
通过马克LaPedus9月- 16,2021 -评论:0

集成电路包装继续扮演着重要的角色在新的电子产品的开发,特别是system-in-package (SiP),一个成功的方法,继续获得动力,但主要是在雷达下,因为它增加了一个竞争优势。SiP,一些芯片和其他组件集成到一个包,使其能够作为一个电子系统或子系统……»阅读更多

扇出包装选择成长
通过马克LaPedus- 6月17日,2021 -评论:0

芯片制造商,OSATs和研发组织发展中扇出包的下一波对于一系列应用程序,但整理新选项,找到合适的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种组装一个或多个死在一个先进的方案,使芯片与更好的性能和更多的I / o等应用程序计算、物联网、网络和sma……»阅读更多

22纳米芯片板交互分析FD-SOI技术巨头
通过公司——3月17日,2021 -评论:0

最近,晶圆级封装巨头()在高需求,特别是在移动设备应用程序路径,使小型化,同时保持良好的电气性能。相对廉价的包成本和简化供应链鼓励其他行业巨头适应无线电频率(RF)的功能,通信/传感(mmWave)和汽车applicatio……»阅读更多

吞噬包装供应链短缺,挑战
通过马克LaPedus- 2月18日,2021 -评论:0

对芯片的需求激增影响集成电路包装供应链,导致选择生产能力短缺,各种包类型,关键部件和设备。现货短缺包装出现在2020年底,已经扩散到其他部门。现在有各种供应链的瓶颈。Wirebond和倒装芯片容量在2021年仍将紧张……»阅读更多

了解先进的包装技术及其对下一代的影响电子产品
通过桑迪温- 8月28日,2020 -评论:2

芯片封装已扩大其传统的定义为一个离散提供保护和I / O互连芯片包括越来越多的方案多种类型的芯片。先进的包装已经成为不可或缺的将增加功能嵌入到各种各样的电子产品,如手机和无人驾驶车辆,通过支持设备密度高的……»阅读更多

比赛更先进的包装
通过马克LaPedus——7月23日,2020 -评论:2

动量是建筑铜混合成键,对下一代技术,铺平了道路2.5 d和3 d包。厂、设备供应商、研发组织和其他正在开发铜混合成键,这是一个过程,堆栈和债券死在先进的包使用copper-to-copper互联。包装还在研发、混合粘结提供了莫…»阅读更多

下一个先进的包
通过马克LaPedus- 18,2020 -评论:4

包装房子准备他们的下一代先进IC方案,对新的和创新的系统级芯片设计铺平了道路。这些包包含新版本的2.5 d / 3 d技术,chiplets、扇出甚至圆片规模的包装。一个给定的包类型可能包括几种变体。例如,供应商正在开发新的扇出包使用晶圆和面板。一个是……»阅读更多

多功能材料使单层临时粘结和脱胶
通过路加福音Prenger- 5月23日,2019 -评论:0

许多新wafer-level包装巨头()技术涉及到处理期间必须机械支持的细晶圆制造流程。这些技术包括扇出wafer-level包装(FOWLP),扇入wafer-level芯片级封装(FI-WLCSP), 3 d FOWLP, 2.5 - d与插入器的集成技术,和真正的3 d IC集成通过使用在矽(TSV)英特科……»阅读更多

检查集成电路包使用模具进行分拣
通过马克LaPedus——4月18日,2019 -评论:0

转向更复杂的集成电路包需要更先进的生产流程检查系统捕获的缺陷产品。这包括传统的光学检验工具在线生产流程,但现在它也需要新的模具整理设备和先进的检验能力。死亡分类器不是一种设备,通常吸引attenti……»阅读更多

跨越鸿沟:团结SoC和包验证
通过Tarek斋月- 06年3月,2017 -评论:0

Wafer-level包装使更高的形式因素和改进的性能比传统的SoC设计。然而,以确保可接受的产量和性能,EDA公司OSAT公司,和铸造厂必须巨头合作建立一致和统一的自动化设计和物理验证流,同时引入最小中断歌....包装设计流»阅读更多

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