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Sandy Wen是考文特大学的半导体和工艺集成工程师。此前，她曾在应用材料蚀刻业务集团的各种工程职能部门工作，包括腔室工程和产量提高解决方案。Sandy在加州大学洛杉矶分校获得电子工程硕士学位，在加州大学伯克利分校获得电子工程学士学位。

晶圆片的另一面:背面电力输送的最新发展

通过桑迪温- 2023年2月16日-意见:0

在我开始从事半导体设备的职业生涯时，晶圆片的背面是我焦虑的根源。在我职业生涯早期的一个难忘的例子中，在晶圆转移过程中，几个晶圆从机器人刀片上飞了出来。清理干净后，我们想起在晶圆背面可以沉积各种薄膜，可以降低其摩擦系数。放慢速度…»阅读更多

理解先进半导体节点的线路电阻

通过桑迪温- 2021年12月16日-意见:0

当在先进半导体器件中评估收缩金属线宽时，体电阻率并不是推导电阻的唯一材料特性。线尺寸较小时，局部电阻率受晶界效应和表面散射的影响。因此，电阻率在整条线路上都是变化的，电阻提取需要考虑这些次要的现象。»阅读更多

通过桑迪温- 2020年8月28日-评论

芯片封装已经从为离散芯片提供保护和I/O的传统定义扩展到包含越来越多的用于互连多种类型芯片的方案。先进的封装已经成为嵌入增加功能到各种电子产品，如手机和自动驾驶汽车，通过支持高设备密度…»阅读更多

通过桑迪温- 2017年8月17日-评论:0

随着硅光子学制造获得更多的代工和300mm产品，工艺变化问题逐渐浮出水面。硅加工的可变性会影响波导的形状，并可能导致有效指标、传播损耗和耦合效率与预期设计的偏差。在这篇文章中，我们将强调过程变化问题可能发生在…»阅读更多

通过桑迪温- 2016年10月20日-评论:0

随着对更快的数据传输速率的需求的增加，数据处理中从电信号到光信号的转变是不可避免的。铜线布线无法跟上即将到来的数据中心带宽需求的应用程序，如多媒体流和高性能计算。一项可以实现真正光通信的技术是硅光子学。硅是……»阅读更多