中文 英语

作者最新文章


多功能材料可实现单层临时粘接和脱粘


许多新的晶圆级封装(WLP)技术涉及在制造流程中必须机械支持的薄晶圆的加工。这些技术包括扇出晶圆级封装(FOWLP),扇入晶圆级芯片级封装(FI-WLCSP), 3-D FOWLP,带有中间层技术的2.5 d集成,以及使用透硅通径(TSV)互连的真正3-D IC集成。»阅读更多

Baidu