Tarek斋月

Tarek斋月

(所有的帖子)
Tarek斋月是一位高级3 d-ic应用工程师的技术解决方案销售(TSS)组织西门子EDA,西门子数字行业软件(DISW)。他开车EDA d-ic 2.5解决方案,3 d-ic,晶圆级封装应用程序。此前,Tarek技术产品经理在口径在西门子EDA设计解决方案的组织,西门子数字行业软件(DISW)。斋月持有学士和学士学位Ain Shams大学电气工程,埃及开罗。

作者的最新文章

溶解Multi-Substrate 3中的壁垒d-ic装配设计
通过Tarek斋月2月24日,2022 -评论:0

先进的包装继续承诺改进的形式因素,成本,性能和功能比传统晶体管扩展出类拔萃。这是通过整合多个模具的衬底(有机硅)。除了多个死了,多个基板可以通常存在于3 d-ic组装。在这种情况下,先进的包装的好处是采取一个整体不…»阅读更多

跨越鸿沟:团结SoC和包验证
通过Tarek斋月- 06年3月,2017 -评论:0

Wafer-level包装使更高的形式因素和改进的性能比传统的SoC设计。然而,以确保可接受的产量和性能,EDA公司OSAT公司,和铸造厂必须巨头合作建立一致和统一的自动化设计和物理验证流,同时引入最小中断歌....包装设计流»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu