连接量子芯片;HW木马后布局设计RISC-V;热接触电阻;铁电5海里;在FPGA上模拟赛道存储器;SAT-based攻击;RISC-V虚拟化;提高ML模型的可靠性;线键合FBGA封装设计的衬底布线;HBM应用三维集成中的垂直连接问题。
《半导体工程》杂志最近增加了新的技术论文库:
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| 离子阱微芯片模块之间的高保真量子物质链接 | 苏塞克斯大学，环球量子有限公司，伦敦大学学院和布里斯托尔大学 |
| 木马- d2:隐身硬件木马的后布局设计和检测- RISC-V案例研究 | 不莱梅大学，DFKI有限公司和德国航空航天中心 |
| 具有空间变化的层间热接触电阻的多层半导体器件中的传热 | 但阿灵顿 |
| CVA6 RISC-V虚拟化:架构、微架构和设计空间探索 | 米尼奥大学(葡萄牙)，博洛尼亚大学和苏黎世联邦理工学院 |
| 采用分子束外延法在CMOS兼容钼上生长铁电ScAlN，厚度降至5 nm | 由DARPA资助的密歇根大学 |
| 高带宽内存三维集成中垂直连接的应力问题 | 国立阳明交通大学 |
| 基于FPGA的高效赛马场内存仿真系统 | 卡拉布里亚大学和德累斯顿工业大学 |
| 基于ilp的非匹配通道衬底布线线键合FBGA封装设计 | 国立台湾科技大学 |
| 基于Dirichlet元模型的事后不确定性学习 | 麻省理工学院、佛罗里达大学和麻省理工学院-IBM沃森人工智能实验室(IBM Research) |
| 基于RSFQ逻辑的逻辑锁定技术用于免疫基于sat的攻击 | 南加州大学 |
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