蓝图国家半导体技术中心和全国先进包装制造项目
半导体联盟。它代表我们的努力与行业和大学成员召集和协作开发输入和芯片的计划活动,将受益行业和联邦政府的目标。我们的第一篇论文,美国的创新能力,美国增长:国家半导体技术中心的愿景,发表在2021年11月政府帮助和形状芯片的努力。这是第一次集体在这个问题上发表的论文,开始一系列的合作讨论整个生态系统。半导体联盟继续召开和成长,提供响应商务部2022年3月的请求信息。我们继续满足每周在过去20个月开发方向和指导来支持美国商务部和新成立的芯片研发办公室。我们的工作组一直专注于研发战略和规划指导部分芯片投资创新和未来的芯片设计。这项工作相关的形成和运行国家半导体技术中心和国家先进包装生产项目,将重申美国在半导体技术的领导。
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