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标签:商务部

后量子和前量子安全问题不断增长
通过玛丽·c·巴卡- 2022年11月3日-意见:2

通用量子计算机将能够破解保护世界上大部分信息的密码，虽然这些机器还不存在，但安全专家表示，政府和企业已经开始为后量子世界的加密做准备。这项任务变得更加具有挑战性，因为没有人确切地知道未来的量子机器将如何工作，甚至没有人知道用哪种垫子…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月12日-意见:0

芯片制造商AMD推出了其新的MI200系列产品，这是首款百亿亿级GPU加速器。MI200系列采用扇出桥式封装技术，专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用而设计。MI200系列加速器采用多芯片GPU架构，128GB HBM2e内存。通常情况下，HBM2e内存堆栈…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月8日-评论:0

为了解决持续的全球芯片短缺问题，美国商务部上月底发起了一项“信息请求(RFI)”倡议，其中包括向多家半导体公司发送问卷。美国政府要求供应链的所有环节——生产商、消费者和中间商——自愿分享……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月9日-评论:0

政府政策一度，有一派人认为拜登政府应该放松目前对中国的关税和出口管制。到目前为止，拜登政府还没有改变之前的任何政策，而且正在加倍努力。美国商务部工业和安全局(BIS)本周新增了7个中国超级计算机…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年8月21日-评论:0

中华电信、日月光半导体和高通科技宣布计划共同建设台湾首个5G毫米波企业专网智能工厂。作为计划的一部分，日月光半导体正在其位于台湾高雄的现有园区内部署一系列智能工厂技术。这包括在高雄园区部署5G毫米波网络单元。高通将…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年7月24日-意见:0

Semicon West的虚拟版于本周举行。虚拟事件有它们的位置。这不能代替面对面的活动。尽管如此，Semicon West的虚拟版本仍然是一个获得最新设备、测试和包装技术更新的地方。参观虚拟展位也很有趣。这是结识朋友的捷径。我和……»阅读更多

机载电子设备设计
通过安Mutschler- 2020年2月3日-评论:0

下一代航空运输系统(NextGen)是美国联邦航空局主导的美国航空运输系统现代化项目，旨在使飞行更高效、更可预测、更安全，目前正在进行中，是美国历史上最雄心勃勃的基础设施项目之一。这不仅仅是对老化基础设施的一次小规模升级。美国联邦航空局和合作伙伴正在实施新的…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫·多什和苏珊·兰博- 2019年10月18日-评论:0

产品/服务自动驾驶汽车网络联盟宣布Marvell半导体在收购Aquantia后加入NAV联盟。14家公司加入了该行业组织，包括博世、大陆、英伟达和大众。“NAV联盟正在开发创造未来交通的平台，我们相信Multi…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年8月30日-评论:0

Rambus报告完成了对西北逻辑的收购，西北逻辑是内存、PCIe和MIPI数字控制器的供应商。与此同时，该公司任命范耀忠(Sean Fan)为首席运营官。此前，他曾担任Renesas Electronics的副总裁兼数据中心业务部门总经理。在今年早些时候被Renesas收购之前，Fan担任高级执行董事。»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年7月26日-意见:0

西门子宣布，马自达汽车采用了西门子业务部门Mentor的Capital电气设计软件套件，用于下一代汽车电气系统的设计。据称，马自达将利用Capital为整个汽车平台的电气和电子系统进行基于模型的生成设计。Synopsys将举办第11届Codenomi-con USA…»阅读更多

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