日月光半导体的智能工厂;华为出口管制;IBM的7海里CPU。
包装
中华电信,日月光半导体和高通技术已经宣布计划,共同构建台湾前5 g mmWave企业私有网络智能工厂。
作为计划的一部分,ASE部署一系列智能工厂技术在其现有的高雄,台湾校园。这包括部署5 g mmWave网络细胞高雄校区。
高通公司将负责网络设计和测试,以及为5 g的实现提供咨询服务,根据ASE的官员。中华电信将负责建立网络和提供必要的5 g频谱和网络设备支持智能工厂操作。
对于这个项目,日月光半导体将在三个方面:应用技术
*生产楼内,日月光半导体将人工智能和自动引导车辆(AGV)运输系统嵌入式360相机。
*生产地板还包括远程基于“增大化现实”技术援助设备故障诊断、维护和修理。
“我们不是建筑单元设备,但应用高通5 g mmWave与中华电信提供技术和操作5 g频谱ASE的智能工厂,”根据ASE的官员。“这些细胞基站将被安装在我们的设施。”
日月光半导体测试技术在这个设施。然后,它将推出其他植物的技术。
Raymond Lo, ASE的高雄厂,总统说:“5 g IIoT mmWave是一种基本的技术。需要柔性制造的智能工厂,预测维修和更高的生产效率,5 g mmWave的高速、低延迟和宽的带宽将带来转换在一个新的水平。”
芯片制造商和原始设备制造商
现在不要看,但有更多的贸易限制华为。美国工业和安全(BIS)商务部本周进一步的限制访问华为技术有限公司和美国。子公司在国内外产生的实体列表项从美国的技术和软件。此外,BIS添加另一个38华为子公司实体列表,强加一个许可证要求所有商品实行出口管理规定(EAR)和修改现有四个华为实体列表条目。与此同时,TrendForce分析了扩大美国的制裁的影响针对华为在五个主要的技术领域。
IBM推出了新一代权力中央处理单元家庭——POWER10。针对云计算和其他应用,POWER10处理器是基于使用散装CMOS技术7海里finFET的过程。它有一个改进的3 x处理器的能源效率更高,工作负载容量和密度比IBM的代POWER9处理器。POWER10是IBM的第一个商业化的处理器使用7纳米加工技术。IBM的研究与合作三星十多年的研发,包括演示的半导体行业的第一个7纳米测试芯片通过IBM的研究联盟。
SkyWater技术继续努力商业上取得进展碳纳米管场效应晶体管技术。在第一阶段,公司专注于其碳纳米管FET-based 3 dsoc技术转移200毫米生产设施。现在,该公司将专注于改进生产质量、产量、性能和密度的技术。公司的三维整体系统级芯片(3 dsoc)项目合作美国国防部高级研究计划局和麻省理工学院(MIT)。
工厂制造和材料
半宣布成立一个吗新标准委员会旨在建立一个灵活的全球标准混合电子(FHE),涵盖设计、材料、制造、包装和系统。技术委员会是世界上第一个专注于灵活的混合电子标准。灵活的混合半标准电子全球技术委员会也在台湾建立了第一章。
稀土元素资源提供了一个更新的中试规模稀土处理和分离装置。公司希望展示的能力不同的稀土元素在美国
市场研究
这是最新的集成电路的见解:“总的来说,供应商将分配151亿美元DRAM资本支出今年,从191亿年的2019美元下降20%,从2018年创纪录的232亿美元花在DRAM。”
北美国的半导体设备制造商公布了26亿美元的全球2020年7月,比林斯根据半。比林斯数字是11.8%高于决赛2020年6月23.2亿美元的水平,比2019年7月比林斯高27.6%水平为20.3亿美元。“2020年下半年已开始与两位数的强劲增长比林斯北美晶半导体设备制造商,“Ajit Manocha说半总裁兼首席执行官。“强度反映了当今世界半导体产业的临界和驱动力为长期产业增长。”
硅片半导体器件制造领域是预测2020年将增长1.5%,尽管全球大流行和贸易战争,根据TECHCET。硅片总收入,包括200毫米和绝缘体(SOI)晶片,预计今年将持平在120亿美元通过2024 ~ 5%的年增长率,据该公司。“硅需求预期的增长在未来几年将在SOI的应用程序包括射频通信、先进的逻辑设备,技术和高可靠性汽车、“丹·特蕾西说分析师TECHCET。TECHCET认为一般健康的供给和需求的平衡随着行业进入2021年,尽管供应300毫米先进和外延晶片将收紧。”
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