300毫米晶圆短缺改善视力,但不是200毫米


裸晶片的供应链是不规则的。需求是明显高于晶片供应商能不能跟上,造成短缺,这可能会持续多年时间。为300 mm晶圆开始,前五大玩家,医师和Sumco日本德国Siltronic GlobalWafers台湾和韩国SK Siltron——终于在去年采取了行动,花费数十亿新晶片fac……»阅读更多

混合硅片前景


硅片是半导体业务的一个基本组成部分。每个芯片制造商都需要买一个大小或另一个,比如200毫米,300毫米和其他人。硅片厂商生产和销售光或原始硅晶圆芯片制造商,他们反过来过程成芯片。是什么在商店硅片市场?高级研究经理Sungho Yoon半,坐下来和Se……»阅读更多

新建项目需要满足硅片需求


日志记录发货后在2021年第一季度,硅片行业可能需要尽快开始新建项目今年提高能力在未来两年内,随着市场需求和平均销售价格继续改善。一个段受制于300毫米外延晶片供应短缺,短缺我们希望推动持续涨价的临近……»阅读更多

更多的硅晶片整合


硅片业务通常苍蝇在雷达下,但这是一个基本的半导体业务的一部分。每个芯片制造商都需要购买一个大小或另一个的硅片。在供应链,硅片厂商生产和销售光或原始硅晶圆芯片制造商,他们反过来过程成芯片。所以重要的是要保持关注市场。今天的年代……»阅读更多

为硅片市场好转了


在2019年经济衰退后,硅片市场预计将在2020年反弹。2021年为硅片看起来更好。硅片是半导体业务的一个基本组成部分。每个芯片制造商都需要买一个大小或另一个。硅片厂商生产和销售光或原始硅晶圆芯片制造商,他们反过来过程成芯片。硅晶片马……»阅读更多

周评:制造、测试


包装中华电信、ASE和高通技术已经宣布计划,共同构建台湾前5 g mmWave企业私有网络智能工厂。作为计划的一部分,ASE部署一系列智能工厂技术在其现有的高雄,台湾校园。这包括部署5 g mmWave网络细胞高雄校区。高通将…»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商和原始设备制造商德尔福技术是在批量生产800伏碳化硅(SiC)逆变器的新一代电动汽车和混合动力汽车。逆变器扩展了电动汽车(EV)范围。也半充电时间相对于今天的400伏系统。在另一项声明中,德尔福技术和克里族宣布合作利用碳化硅半导体…»阅读更多

混合硅片商业前景


经过一段时间的增长记录,硅片行业是一个缓慢的开始,2019年面临着复杂的前景。一般来说,200毫米硅片供应依然紧张。但300毫米硅晶片需求冷却在某些领域,导致供应走向平衡经过一段时间的短缺。不过,平均硅片价格继续上涨,尽管放缓……»阅读更多

硅晶片:供应紧张,价格高


多年来,硅片行业遭受过剩和低迷的价格,造成相当大的行业的整合。然后,两年前,集成电路产业进入一个繁荣周期。硅片供应商开始经历从IC制造商供应紧张之际,强劲的需求。甚至一些硅片生产商提高价格。今天,硅片市场仍圣……»阅读更多

检查未成形的晶片


未成形的晶片检查,飞在雷达下的半导体行业正变得越来越重要,需要找到缺陷的生产工艺流程。越来越难找到这些缺陷临界尺寸缩小。实际上它更难以检测小裸晶圆缺陷,有更多的数据处理,还有莫…»阅读更多

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