SiC交易和资产剥离;EUV掩模检查;资本支出。
芯片制造商和原始设备制造商
德尔菲技术在批量生产吗800伏碳化硅(SiC)逆变器为新一代电动汽车和混合动力汽车。逆变器扩展了电动汽车(EV)范围。也半充电时间相对于今天的400伏系统。
在另一项声明中,德尔福技术和克里族宣布合作吗利用碳化硅半导体器件技术为未来的电动汽车。克里族的SIC mosfet,加上德尔福的牵引驱动逆变器、直流/直流转换器和充电器,延长行驶里程,为电动汽车提供更快的充电时间。克里族的SIC mosfet最初将被用在Delphi 800伏逆变器的全球汽车制造商溢价。生产将在2022年增加。
杜邦电子&成像(ei)已经签署了一项协议吗出售其化合物半导体解决方案(CSS)业务SK Siltron在韩国,硅片供应商。该交易预计将在2019年底关闭。“杜邦CSS SiC晶片生产企业先进的技术服务于电力电子市场,但它不是我业务的战略重点,”乔恩·坎普说,总统杜邦电子&成像。
在最近的公开评论提交美国能源部(DOE),的新航呼吁主要增加了研发经费推进半导体技术和利用变革,semiconductor-enabled未来的技术,包括人工智能、量子计算、和先进的无线网络。
工厂和掩模工具
Lasertec英联A150发布了,一个面具检测系统设计检查花纹面具极端紫外线光刻技术(EUV)。新系统将在下周学报光掩模技术+ EUV光刻2019。
心理契约在9月17日将举办一个投资者事件。“该公司正处于扩张阶段,投资于新设备和研发支出以支持未来的增长,”韦斯顿Twigg说,分析师KeyBanc在一份研究报告。“我们预计几个新产品需要强调,最期待的可能新EUV掩模检查工具。此外,我们预计公司讨论积极中期司机,如强大的牵引力与创5检验平台,在铸造设备重用7海里有限,强劲的面具检查需求为客户准备坡道EUV生产”。
Veeco仪器已经宣布,WZW-Optic已下令多个Veeco SPECTOR离子束溅射(IBS)光学镀膜系统。WZW将利用Veeco IBS技术制造一系列高性能激光反射镜的应用程序,包括环形激光陀螺仪镜子用于商业航空。这些系统都卖与Veeco渠道伙伴合作在法国,veonis技术EURL。
林的研究提出了六家公司的吗2019年优秀供应商奖。颁奖给以下公司:先进的能源产业,托托,Uni-Fab行业,增值税和Watlow电气制造。林的合资伙伴,岩屑在活动期间,也是公认的“制造业供应商卓越。”
测试
国家仪器(NI)宣布新STS软件改进提供改进编程和调试经验,测试执行速度、并行测试效率和整体设备效率倪半导体测试系统。
市场研究
投资新工厂项目于2020年开始建设预计将达到近500亿美元,较2019年增长约120亿美元,据最新更新的世界工厂预估的半。
TECHCET需求预测,全球贸易战争减少了半导体虽然半导体材料市场将在2019年缩小仅略。今年4月,TECHCET ~ 3.0%的预期增长,同时更新后的预测显示了~ 1.4%的减少总市场在全球市场对半导体制造材料达到总计超过470亿美元。
事件
发现即将到来的半导体行业183新利
,包括有光掩模技术& EUV光刻(9月15 - 19)。
也看的半战略材料会议2019。这是一个事件提供的最新市场洞察驾驶员先进材料在电子供应链。主题包括市场趋势、基质、新兴材料和应用程序,和汽车。事件发生在即将于9月23日至25日,2019年,在加利福尼亚州圣何塞注册今天早起的鸟定价。
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