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一周回顾:制造,测试


芯片制造商苹果公司推出了其最新的MacBook Pro笔记本电脑,该笔记本电脑采用了该公司新的内部设计的处理器,被称为M1 Pro和M1 Max。这些芯片将被安装在14英寸和16英寸的MacBook Pro系统中,是苹果开发的功能最强大的设备。M1 Pro和M1 Max芯片中的cpu的性能比第一款M1设备快了70%。基于……»阅读更多

为高na EUV做准备


半导体行业正在全速发展高na EUV,但提出这种下一代光刻系统和相关基础设施仍然是一项艰巨而昂贵的任务。阿斯麦公司开发其高数值孔径(高na) EUV光刻线已有一段时间了。基本上,高na EUV扫描仪是当今EUV光刻系统的后续…»阅读更多

检查,测试和测量碳化硅


实现汽车行业严格的零缺陷目标,正成为碳化硅基板制造商面临的一大挑战。随着碳化硅基板从150毫米晶圆迁移到200毫米晶圆,并将重心从纯硅转移,碳化硅基板制造商正努力实现足够的产量和可靠性。碳化硅(SiC)是硅和硬质合金材料的结合体,它已成为制造面糊的关键技术。»阅读更多

EUV薄膜终于准备好了


经过一段时间的延迟,EUV薄膜正在出现,并成为关键芯片大批量生产的必要条件。与此同时,极紫外(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。作为EUV薄膜的唯一供应商,ASML正在将这些产品的组装和分销转移给三井。其他人也在为下一代EUV开发薄膜。»阅读更多

发现EUV掩模中的缺陷


极紫外(EUV)光刻技术终于在先进的节点上投入生产,但该技术仍存在一些挑战,例如EUV掩模缺陷。缺陷是芯片中不需要的偏差,它会影响成品率和性能。它们可能在芯片制造过程中突然出现,包括掩模或掩模的生产,有时也被称为十字线。幸运的是…»阅读更多

EUV掩模的检验、制模


《半导体工程》杂志与Photronics公司技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和掩模趋势;蔡司战略业务发展和产品战略总监Thomas Scheruebl;NuFlare的高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村昭。符合什么……»阅读更多

用EUV制作掩模问题


《半导体工程》杂志与Photronics公司技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和掩模趋势;蔡司战略业务发展和产品战略总监Thomas Scheruebl;NuFlare的高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村昭。符合什么……»阅读更多

EUV掩模的混合图片


据eBeam Initiative发布的最新调查显示,随着极紫外(EUV)光刻技术的投入生产,该技术的置信水平继续增长,但EUV掩模基础设施仍然好坏参半。EUV掩模基础设施涉及几种处于不同发展阶段的技术。一方面,对几种掩模工具技术的前景进行了展望。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商德尔福技术公司正在批量生产用于下一代电动汽车和混合动力汽车的800伏碳化硅(SiC)逆变器。该逆变器可扩展电动汽车(EV)的行驶里程。与目前400伏的充电系统相比,它的充电时间也缩短了一半。在另一份声明中,德尔福技术公司和Cree公司宣布建立合作伙伴关系,利用SiC芯片…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


美国和中国之间的谈判继续停滞不前,两国仍陷入贸易战。因此,据路透社报道,本周美国总统唐纳德·特朗普希望从9月1日起对剩余的3000亿美元中国进口商品征收10%的关税。这将反过来影响电子和集成电路行业。为了回应……»阅读更多

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