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为硅片市场好转了

价格上涨的晶片吗?

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在2019年经济衰退后,硅片市场预计将在2020年反弹。

2021年为硅片看起来更好。硅片是半导体业务的一个基本组成部分。每个芯片制造商都需要买一个大小或另一个。硅片厂商生产和销售光或原始硅晶圆芯片制造商,他们反过来过程成芯片。

硅晶片市场是一个周期性的行业。2019年,市场下降了6.9%在内存业务下滑,根据半。

不过,2020年,全球硅片出货量将回升,同比增加2.4%,根据半。“硅片出货量今年复苏尽管地缘政治紧张的压力,全球半导体供应链转移和COVID-19大流行,”克拉克曾说,行业研究和统计主管半。”大流行加快数字化改造全球企业和他们的交付服务,我们预计未来两年持续增长。”

硅片供应商根据应用程序做出不同类型的晶圆。主要产品类型包括外延晶片,抛光,SOI等等。

用于逻辑设备,外延晶片包括单晶硅衬底层生长。抛光晶片用于内存。这些需要超纯基质与平面和清洁表面。

2020年,300 mm晶圆的供需状况可分为epi和抛光晶片。“epi 300 mm晶圆需求最近一直非常强劲,预计将持续到2021年。因此,供给和需求是相当紧了300毫米epi晶片需求继续上升,而供应增长是有限的,“高级研究经理半Sungho Yoon表示。“然而,300毫米抛光晶片而言,供给和需求仍相对宽松的由于软内存需求。”

定价是一个喜忧参半。“除了epi 300 mm晶圆,今年混合ASP正趋于下降尽管有节目(长期协议),“尹说。“然而,以下7海里和epi晶片价格很稳定在1 h2020甚至在大流行期间。”

300毫米硅晶片市场会是什么样子在2021年?与2020年相比,明年市场预计将增加5%,根据半。

2021年“300毫米晶圆片市场取决于内存市场将恢复时,“尹说。“300毫米抛光晶片价格2021年上半年接近敲定了。如果内存市场反弹始于2温度系数,我们可能会看到价格增加2 h21。至于epi 300 mm晶圆,明年的需求预计将保持稳定。因此,epi晶片价格预计将在2021年的趋势。”

与此同时,200毫米市场是一个大杂烩。今天,200毫米铸造能力基本上是卖完了。2021年“200 mm晶圆需求应当改善。然而,200 mm晶圆出货量仍将低于2018年的水平,”尹补充道。



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