随着市场需求和平均销售价格继续改善,晶片供应商应该提高能力。
日志记录发货后在2021年第一季度,硅片行业可能需要尽快开始新建项目今年提高能力在未来两年内,随着市场需求和平均销售价格继续改善。
一个段受制于300毫米外延晶片供应短缺,短缺我们预计在未来几个季度价格持续上涨。逆倾向,300毫米抛光晶片段仍有一些与当前储备供应链库存的余地,尽管最近激增的内存需求将推动一个抛光晶片复苏了盈余。内存制造商将增加投资2019年软后产能,以满足不断增长的需求pandemic-ridden 2020 -两年,期间他们新产能的贡献微乎其微。从历史上看,内存价格趋势,特别是DRAM ASP,一直强烈与整个硅片ASP(图1)。
图1:同比增长率对比DRAM ASP和硅片ASP。
虽然DRAM价格自2021年第一季度以来上升触底后,NAND闪存市场和定价也不甘落后,计划在第二季度开始改善。内存制造商最近的业绩公告还指出,强劲的需求对记忆总在未来几个季度,用健康的定价预计DRAM和闪存驱动增加额外的内存容量在2021年下半年至2022年。不断增长的需求为300毫米抛光晶片可能会恶化的300毫米外延片短缺。
尽管需求反弹比预期快,一些硅片供应商可能没有准备好市场繁荣。的价格下跌始于2019年,许多晶片供应商没有绿地投资尽管长期协议(节目)为了稳定价格-动力学改变。半导体晶圆厂建筑支出在2021年和2022年预计将超过2018年和2019年的上一个峰值(图2),这些未来的晶圆厂将成为300毫米硅晶片的主要驱动市场增长在未来几年。然而,有限的洁净室空间将是一个不利因素重要的现有硅片工厂的产能扩张。其结果是,供给和需求之间的平衡可能偏向短缺,因为设备制造商的速度之间的差距的能力投资和晶片供应商的绿地支出。
图2:300毫米半导体工厂建筑支出预期。
如果晶片供应商添加任何新的洁净室空间在未来的两年里,晶片市场将面临短缺类似于一个在2017年到2018年,迫使一些供应商为新新建项目完成投资计划或不迟于今年开工建设。对他们来说,芯片制造商,特别是铸造和记忆公司,可能需要实施额外的节目在2021年新建的晶圆厂。为了满足不断增长的需求,一些芯片制造商将与晶片公司形成战略合作伙伴关系,在规模和技术竞争能力。
在短期内,预期的增加对内存的需求,供给和需求平衡的300毫米抛光晶片将加强进入2021年下半年。然而,如果IC和组件短缺汽车,手机,网络,GPU,和数据中心设备持续到2021年,这些垂直的短缺会阻碍总的内存需求市场,潜在的增长放缓300毫米抛光晶片市场。另一个风险是资本设备交货的交货时间可能会延长,正如SK海力士最近的财报电话会议中提到的。长对铸造设备交货时间和记忆晶圆厂定于未来几个季度可能会减缓能力过渡。
大外卖是晶圆制造设备支出预计将增加(图3)一些晶片供应商今年扩大300毫米外延片产能的棕色地带投资势头,将继续担任一些晶片供应商开始准备新的洁净室空间通过新建项目。
图3:设备支出比较半导体晶圆厂和晶圆生产设施。
对硅片市场动态的更多信息,请参阅半硅晶片市场监控报告。
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