SEMI分析师认为，2022年的增长将放缓。
硅晶圆是半导体行业的基本组成部分。
每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的芯片，比如200mm、300mm等。硅片供应商生产并将裸片或未加工的硅片出售给芯片制造商，后者再将其加工成芯片。
那么硅片市场的前景如何呢?SEMI高级研究经理Sungho Yoon与Semiconductor Engineering一起讨论了市场。
SE: 2021年发生了什么?我认为硅片市场在2021年有所增长，对吗?
尹:预计2021年全球硅片出货量将达到1400.7万平方英寸(MSI)，比2020年增长14.5%。最后的装运数量还没有最后确定。
SE:你如何描述2021年的硅片市场?
尹:2021年，晶圆季度出货量超过了此前历史最高的2018年第三季度出货量。硅的asp(平均销售价格)在2021年第一季度触底后一直在上升。asp的季度环比增长率在2021年下半年进一步提高，因为由于对晶圆代工厂和存储芯片的需求不断增长，以及额外的晶圆库存积累需求，300毫米和200毫米晶圆供应越来越紧张，这也对2022年的价格谈判产生了积极影响。
SE: 2022年硅片市场的整体前景如何?
尹:由于半导体销售和设备支出增长势头缓慢，预计2022年硅片出货量的增长速度将有所放缓。硅晶圆出货量预计将在2021年同比增长14.5%后，在2022年同比增长8.3%，这将导致硅asp在2022年之前呈上升趋势，尽管asp的同比增长率预计将在2022年下半年见顶。300mm和200mm外延晶圆预计将表现出更好的季度出货量增长。
SE: 2022年200mm晶圆的情况如何?
尹:供应链问题和由此产生的对200毫米晶圆厂生产的RF、mcu、功率半导体等成熟芯片的需求仍在继续，预计这将使200毫米晶圆的需求保持在较高水平。然而，前五大晶圆供应商并不追求200mm产能扩张，因此，预计2022年200mm晶圆供应仍将紧张。
SE:有没有公司在新建工厂或扩建现有设施?
尹:一些顶级晶圆供应商预计将在2022年至2024年之间开始大规模生产300毫米的绿地晶圆厂。除此之外，其中一些公司预计将继续扩大300mm外延晶圆产能，作为一些棕地投资的一部分。
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