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28nm高k金属栅fefet存储阵列的MAC运算


Fraunhofer IPMS和GlobalFoundries的研究人员发表了一篇题为“28 nm FeFET交叉阵列乘法累积操作演示”的技术论文。摘要:本文报告了在基于28nm高k金属栅(HKMG)互补金属氧化物半导体(CMOS)和铁电fi的交叉棒存储器阵列上进行的线性乘积(MAC)操作。»阅读更多

300毫米晶圆短缺有望改善,但不是200毫米


裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力,造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆,前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动,在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

放缓,但没有修正


芯片市场在未来几年将继续增长,但速度不会像过去几年那样快,当时在家办公市场推高了从笔记本电脑、电视到家庭视频设备等各种产品的需求。在本周举行的SEMI产业战略研讨会上,经济学家们对半导体行业描绘了一幅喜忧参半的图景,他们预计所有主要市场都将继续增长。»阅读更多

先进半导体制造制造的量子比特


摘要:“全面的量子计算机需要集成数百万个量子比特,而利用工业半导体制造来满足这一需求的潜力,推动了硅量子点量子计算的发展。然而,到目前为止,制造一直依赖于电子束光刻技术,除了少数例外,传统的起飞工艺受到低产量的影响。»阅读更多

2022年芯片预测:混合信号


Semico Research总裁Jim Feldhan接受了《半导体工程》杂志的采访,谈论了半导体市场的前景。SE:你对2021年半导体行业的最终预测是什么?你对2022年半导体行业的预测是什么?费尔丹:2021年,全球半导体收入总计5580亿美元,总销量超过1.1万亿部。在增长率方面,收入增加了2…»阅读更多

硅片前景喜忧参半


硅晶圆是半导体行业的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的芯片,比如200mm、300mm等。硅片供应商生产并将裸片或未加工的硅片出售给芯片制造商,后者再将其加工成芯片。那么硅片市场的前景如何呢?Sungho Yoon, SEMI的高级研究经理,与Se…»阅读更多

200毫米的短缺可能会持续多年


更成熟的工艺节点对芯片的需求激增,导致200mm晶圆代工能力和200mm设备都出现短缺,而且这种情况没有减弱的迹象。事实上,即使今年有新的产能投产,短缺仍可能持续数年,从而推高价格,并迫使整个半导体供应链发生重大变化。200mm铸造盖的短缺…»阅读更多

Semicon的Covid口罩和预测


今年的西Semicon 2021如果不是超现实的话,肯定是不同的。该年度活动于12月7日至9日现场举行,不过有一个虚拟部分将持续到2022年1月7日。相比之下,由于Covid-19大流行,Semicon West在2020年是一场全虚拟活动。在今年在旧金山举行的现场活动中,与会者、参展商和演讲者都被要求在…»阅读更多

MEMS:新材料,市场和包装


《半导体工程》杂志与Lam Research计算产品组MEMS产品和欧洲业务总监Gerold Schropfer以及Lam客户支持业务组战略营销高级总监Michelle Bourke坐下来讨论了微机电系统(MEMS)的未来发展和挑战。以下是对话节选....»阅读更多

芯片热潮中出现更多晶圆厂


在过去的一年里,半导体行业出现了惊人的转变。该行业恰好处于繁荣周期。如今,芯片需求依然强劲。SEMI分析师克里斯蒂安•迪塞尔多夫(Christian Dieseldorff)表示,一些晶圆厂项目已经加快了步伐,以满足这一需求。事情并不总是这样的。2020年初,该业务看起来很光明,但IC市场在新冠疫情中下滑……»阅读更多

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