SEMI分析师给出了一些令人惊讶的预测。
在过去的一年里，半导体行业出现了惊人的转变。
该行业恰好处于繁荣周期。如今，芯片需求依然强劲。SEMI分析师克里斯蒂安•迪塞尔多夫(Christian Dieseldorff)表示，一些晶圆厂项目已经加快了步伐，以满足这一需求。
事情并不总是这样的。2020年初，该业务看起来很光明，但随着新冠肺炎疫情的爆发，IC市场出现了下滑。整个2020年，不同国家实施了一系列措施来缓解疫情，如居家令和关闭企业。经济动荡和失业很快随之而来。
但到2020年年中，随着居家经济推动了对电脑、平板电脑和电视的需求，IC市场反弹。这种势头延续到了2021年上半年。芯片需求猛增。芯片短缺也浮出水面，尤其是在汽车、移动和个人电脑市场。
这一切都引起了各国政府的注意，特别是中国、欧盟、日本、韩国和美国的政府。许多国家第一次认识到半导体产业的重要性。它是所有电子产品的核心，也是许多国家经济增长的引擎。
但在这方面仍然缺乏理解，至少在一些人中间是这样。他们想知道，为什么芯片制造商不能在一天内建成晶圆厂，以满足蓬勃发展的需求。事情不是这样的。建造一个大规模的晶圆厂需要一到两年的时间。最先进的300毫米晶圆厂的初始价格约为100亿美元。成本的很大一部分是设备。
此外，芯片制造商不会一时兴起就建造晶圆厂。他们需要保持晶圆厂满员来赚钱。芯片制造商和他们的客户之间进行了大量的计划和预测。
然而，在目前芯片短缺的情况下，该行业会建造更多晶圆厂来满足需求吗?该行业是否会加速目前尚在规划中的晶圆厂项目?“是的，在某种程度上是这样，”SEMI的Dieseldorff说。“大多数晶圆厂项目在2020年就已经知道了。一些晶圆厂项目似乎正在加速。这也与美国和欧洲的政府激励措施有关。”
如今，建造新的晶圆厂只是成功的一半。寻找足够的设备是另一个挑战。“我们看到的一个问题是，由于对设备的巨大需求，台积电和三星等公司已将资本支出提高到历史高位。这导致了设备交付周期的增加，从而造成了瓶颈。”
尽管如此，随着时间的推移，该行业预计将建造更多的晶圆厂，包括200mm和300mm工厂。200毫米晶圆厂使用更成熟的工艺制造芯片。300mm晶圆厂用于制造成熟和领先的芯片。SEMI对晶圆厂的定义是生产设施，而不是研发或试验线。
据SEMI称，总体而言，200毫米晶圆厂的数量预计将从2020年的212座增加到2022年的222座。相比之下，据SEMI称，300毫米晶圆厂的数量预计将从2020年的129家增加到2022年的149家。
300mm晶圆厂较少，但它们需要更新和更昂贵的设备。因此，据该贸易组织称，300毫米市场的晶圆厂设备支出预计将从2021年的780亿美元增长到2022年的880亿美元。
经过多年的高速增长，200mm设备市场正在放缓。他们补充说，预计200毫米晶圆厂设备支出将从2021年的46亿美元下降到2022年的40亿美元。
根据SEMI的说法，以下是一些正在进行中的新晶圆厂项目:
美国
台积电- 300 mm(亚利桑那州);ti - 300 mm(德州);英特尔- 300 mm(亚利桑那州);Cree-200mm(纽约)。
中国
中芯国际- 300 mm(北京);ymtc - 300 mm(武汉)。
日本
Kioxia/WD 300mm (Yokkaichi)
韩国
三星P3 300mm(平泽)
台湾
台积电fab18第4、5、6期(台南)
这一切意味着什么?半挂车至关重要，在一段时间内仍将是一个热门市场。繁荣周期将持续多久是一个大问题。
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