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300毫米晶圆短缺有望改善,但不是200毫米


裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力,造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆,前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动,在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

放缓,但没有修正


芯片市场在未来几年将继续增长,但速度不会像过去几年那样快,当时在家办公市场推高了从笔记本电脑、电视到家庭视频设备等各种产品的需求。在本周举行的SEMI产业战略研讨会上,经济学家们对半导体行业描绘了一幅喜忧参半的图景,他们预计所有主要市场都将继续增长。»阅读更多

2022年芯片预测:混合信号


Semico Research总裁Jim Feldhan接受了《半导体工程》杂志的采访,谈论了半导体市场的前景。SE:你对2021年半导体行业的最终预测是什么?你对2022年半导体行业的预测是什么?费尔丹:2021年,全球半导体收入总计5580亿美元,总销量超过1.1万亿部。在增长率方面,收入增加了2…»阅读更多

硅片前景喜忧参半


硅晶圆是半导体行业的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的芯片,比如200mm、300mm等。硅片供应商生产并将裸片或未加工的硅片出售给芯片制造商,后者再将其加工成芯片。那么硅片市场的前景如何呢?Sungho Yoon, SEMI的高级研究经理,与Se…»阅读更多

200毫米的短缺可能会持续多年


更成熟的工艺节点对芯片的需求激增,导致200mm晶圆代工能力和200mm设备都出现短缺,而且这种情况没有减弱的迹象。事实上,即使今年有新的产能投产,短缺仍可能持续数年,从而推高价格,并迫使整个半导体供应链发生重大变化。200mm铸造盖的短缺…»阅读更多

Semicon的Covid口罩和预测


今年的西Semicon 2021如果不是超现实的话,肯定是不同的。该年度活动于12月7日至9日现场举行,不过有一个虚拟部分将持续到2022年1月7日。相比之下,由于Covid-19大流行,Semicon West在2020年是一场全虚拟活动。在今年在旧金山举行的现场活动中,与会者、参展商和演讲者都被要求在…»阅读更多

先进包装内部概览


JCET首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访,讨论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇出封装和制造问题。以下是那次讨论的节选。SE:我们现在处于半导体周期的哪个阶段?李:如果你看看2020年,整个半导体行业的增长大约在10%左右. ...»阅读更多

MEMS:新材料,市场和包装


《半导体工程》杂志与Lam Research计算产品组MEMS产品和欧洲业务总监Gerold Schropfer以及Lam客户支持业务组战略营销高级总监Michelle Bourke坐下来讨论了微机电系统(MEMS)的未来发展和挑战。以下是对话节选....»阅读更多

芯片热潮中出现更多晶圆厂


在过去的一年里,半导体行业出现了惊人的转变。该行业恰好处于繁荣周期。如今,芯片需求依然强劲。SEMI分析师克里斯蒂安•迪塞尔多夫(Christian Dieseldorff)表示,一些晶圆厂项目已经加快了步伐,以满足这一需求。事情并不总是这样的。2020年初,该业务看起来很光明,但IC市场在新冠疫情中下滑……»阅读更多

300mm设备的需求和交货时间飙升


对各种芯片的需求激增导致了300mm半导体设备、掩模工具、晶圆和其他产品的选择短缺和交货时间延长。在过去的几年里,200mm设备在市场上一直供不应求,但现在整个300mm供应链也出现了问题。传统上,交货时间是三到六个月。»阅读更多

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