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标签:YMTC

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月22日-意见:0

SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后，提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动，提高公众对技术如何塑造未来的认识，以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年12月16日-意见:0

汽车、移动汽车制造商丰田和总部位于德克萨斯州的电力分销商Oncor Electric Delivery (Oncor)正在开展一项汽车到电网(V2G)的试点项目，以探索将电动汽车电池的能量转移回电网的可行性。丰田和Oncor希望更好地理解纯电动汽车和公用事业之间的互联性。该项目将在Oncor的保留区开始测试。»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月11日-评论:0

美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力，要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国，这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年10月21日-评论:0

美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定，希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外，美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年10月21日-评论:0

宝马集团将向其美国业务投资17亿美元，主要在南卡罗来纳州生产电动汽车和电池。宝马将投资10亿美元在南卡罗来纳州的工厂生产电动汽车，并投资7亿美元在该州建立一个新的电池组装工厂。宝马还同意从日本的Envision AESC购买电池，后者计划建造一个新的工厂。»阅读更多

3D-NAND有层数限制吗?
通过凯伦·海曼- 2022年8月24日-评论

存储器厂商正在竞相为3D NAND增加更多层数。数据爆炸式增长以及对更高容量固态硬盘和更快访问时间的需求，推动了这一竞争激烈的市场。美光已经在填补232层NAND的订单，SK海力士也不甘落后，宣布将在明年上半年开始批量生产238层512Gb三层电池(TLC) 4D NAND。»阅读更多

混合债券进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

为小纸片铺平道路
通过马克LaPedus- 2022年4月25日-意见:2

封装行业正在逐步扩大芯片的应用范围，而不仅仅局限于少数芯片供应商，为下一代3D芯片设计和封装奠定了基础。新的芯片标准和用于确定基于芯片的设计可行性的成本分析工具是两个新的重要方面。随着其他努力，目标是推动芯片的发展…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月17日-意见:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资打了一针强心针。首先，英特尔宣布计划在马来西亚的封装和测试设施中投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个骗子…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月10日-意见:0

Semicon West贸易展本周开幕，现场和虚拟活动相结合。几家公司在Semicon上推出了新产品或发布了公告。一些公告与演出同时发布。在Semicon, Lam Research介绍了Syndion GP，这是一种新产品，为开发下一代功率器件的芯片制造商提供深度硅蚀刻功能。»阅读更多

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