300毫米市场疲软,200毫米仍然强劲。
经过一段时间的增长记录,硅片行业是一个缓慢的开始,2019年面临着复杂的前景。
一般来说,200毫米硅片供应依然紧张。但300毫米硅晶片需求冷却在某些领域,导致供应走向平衡经过一段时间的短缺。不过,平均硅片价格继续上涨,尽管放缓。
这会影响整个半导体行业因为硅片业务的一个基本组成部分。每个芯片制造商都需要买一个大小或另一个。硅片厂商生产和销售光或原始硅晶圆芯片制造商,他们反过来过程成芯片。
但2019年是不同的。从2016年到2018年,硅片制造商看到需求旺盛,导致供应紧张和高价的晶片。2019年,IC市场正在放缓,影响硅片行业在各个方面。其中有:
“消费利率会上升。有新的能力进来,转向更高级的节点将推动epi晶片需求,”麦格理证券(Macquarie Securities)分析师Damian Thong表示。“300毫米晶片市场今年可能是平的。有一个在第一季度开始在一些市场疲软。也有一些记忆的资本支出放缓扩张。”
这是对芯片制造商积极的消息。一段时间,集成电路供应商,购买晶片,是300 mm晶圆放置在分配。“我们正在朝着我认为没有人会在分配,“丁字裤说。“这是一个函数的晶片制造商仍在加大产能,而需求已经来了。”
缺点是,整体混合晶片价格仍上升,他说。目前尚不清楚情况会持续多久。但在某些时候,IC市场将反弹,引发另一波晶片的需求。
在短期内,有足够的晶圆产能,以满足需求。供应商增加新产能,而中国供应商也做好准备。即便如此,可能没有足够的产能,以满足需求在2020年之后。“很明显,我们将返回在两年内晶片的短缺,“丁字裤。
硅片景观
总的来说,硅片面积出货量达到了创纪录的127.32亿平方英寸(MSI)在2018年比2017年增长8%,根据半。硅晶片2018年营收为113.8亿美元,比2017年增长31%,根据半。总的来说,硅面积需求将在2019年增长3.6%,据IHS Markit。
图1:年度硅行业趋势来源:半
多年来,与此同时,硅片业务合并来自20多个供应商在1990年代的大玩家。五大生产商控制了90%的市场份额。信越Handotai(医师)是领袖以30%的市场份额,其次是Sumco(27%),根据Siltronics。Siltronics和GlobalWafers争夺第三名与SK Siltron第四。
整合了行业有几个原因。它需要大量的资本竞争业务,多年来,小公司吞并了较大的供应商。
它还需要技术。在硅晶片生产流程,流程始于多晶硅。多晶硅是融化在一个大坩埚。硅晶种降低到坩埚。由此产生的身体被称为一个锭,被切成生或裸露的硅晶片在不同的大小。尺寸包括300毫米,200毫米和较小。
供应商根据应用程序做出不同类型的晶圆。主要产品类型包括外延晶片,抛光,SOI和测试。
用于逻辑设备,外延晶片包括单晶硅衬底层生长。抛光晶片用于内存。这些需要超纯基质与平面和清洁表面。
绝缘体(SOI)晶片将衬底薄绝缘层。测试晶圆是一个相当大的市场。为此,芯片制造商通过设备运行测试晶圆工厂确定的清洁工具或过程。
与此同时,硅片行业正在发生变化。多年来,芯片制造商希望晶片厂商扩展他们的能力来满足需求。晶片制造商建立植物和在价格上竞争,导致产能过剩,低价格和损失。
十年前该行业谷底。“2009年,我们经历了一个转折点,”Mark Thirsk说管理合伙人Linx咨询。“单位体积持续增长,但平均每平方英寸的价格下降。产能过剩。”
在这一点上,这个行业很少或没有能力建造。“它了,没有激励硅男人的方式,“Thirsk说。
表于2016年开始,当集成电路产业进入一个繁荣周期,导致晶片需求激增。但是有能力的不足,导致供应紧张为200毫米和300毫米晶圆。
缺口延伸到2017年,价格上升。不用说,芯片制造商的硅片产能,需要更多的定价。
一般来说,晶片制造商有能力。有些能力是现有工厂的形式,没有设备,这称为棕色地带设施。不同于绿地设施,这是一个全新的工厂。
但希望避免过去的错误,硅片制造商开始在一个不同的策略将扩大他们的能力如果芯片制造商愿意为此买单。所以在2017年,一些芯片制造商与晶片供应商签署合同。作为回报,晶片制造商扩展他们的能力。合同价格相对较高,但芯片制造商愿意支付溢价获得供应。
“长期合同已经使用在过去在半导体行业,”Richard Winegarner说总统的圣人的概念,市场研究公司。他们只有在历史上曾是一个安全的毯子的晶片产业。如果半工业南半导体晶圆厂只会伸出他们的晶片交货或取消晶圆订单。事实是,晶片制造商几乎没有影响力。他们甚至不能起诉他们的客户或拒绝出售他们在未来,因为晶圆厂所有的谈判力量。”
2018年,与此同时,晶片市场开始强劲。到2018年中期,内存业务恶化,导致晶片需求软化在某些领域。
不过,总的来说,2018年是成功的一年,对于硅晶片制造商。“连续第五年,年度半导体硅体积出货量达到创纪录水平,”尼尔·韦弗说,产品开发和应用工程主任医师。韦弗也半硅制造集团的主席,一个小组委员会的半电子材料集团。
晶片放缓?
在2019年这是一个不同的故事。引用一个内存放缓,IC市场预计将在2019年增长2.6%,据世界半导体贸易统计(wst)组。相比之下,2018年增长15.9%,根据wst。
IC放缓将影响硅片行业2019年在三个关键领域——供应/需求,定价,和能力。
整体需求正在放缓的前景相对软预计在2019年上半年。下半年的前景是多云的。这取决于集成电路发展和地缘政治因素。
供应/需求的图片还依赖于技术和圆片的大小。例如,200 mm晶圆厂产能需求强劲。“8英寸,我们长期的前景持乐观态度。仍然有许多应用程序需求驱动8英寸,如功率集成电路、单片机、汽车和物联网,”联合ceo Jason Wang表示联华电子在最近的一次电话会议。
所以,200毫米晶圆需求仍然强劲。另一个因素是,晶片厂商添加很少或没有新的200毫米的能力,从而保持供应紧张。“力量将继续在200毫米,”克拉克曾说,行业研究和统计主管半。“上马的新产能是300毫米的能力。我们没有看到很多新的中国以外的200毫米晶圆产能。”
中国有几个200毫米和300毫米硅晶片制造商。然而,仍然是被中国是否会成为市场的一个因素。中国供应商在2020年预计将增加大时间。“中国已经建立每月生产350000 300毫米作为目标。大约350000的工业能力近700万不是恐吓(只有5%)。然而如果他们成功的半导体行业需要了解光伏行业的一个教训。中国太阳能晶片制造商减少Czochralski发展太阳能晶片的销售价格从0.47 - 8美元在不到十年的时间。这种降价会让大多数当前的半晶片供应商的业务,”圣人Winegarner说。
300毫米晶片市场是一个不同的故事。“截至2018年第四季度,全球300 mm晶圆产能约630万年,“根据Sumco官员。
2019年,与此同时,需求预计为300 mm晶圆是平的,尽管某些领域比别人强。“晶片行业的长期前景强劲,由于半导体设备终端需求多元化,“说Jijen Vazhaeparambil, Surfscan-ADE部门副总裁兼总经理心理契约。“我们都知道,有一些减少内存容量投资由于柔软在移动和数据中心市场。其中的一些将先进的铸造和逻辑的增长所抵消。”
在设备方面,解放军将对过程控制工具的需求,感谢增加外延晶片用于铸造/逻辑。“我们看到强劲需求未成形的先进晶片检查和计量系统由于基质的更严格的要求对于sub-10nm项目,“Vazhaeparambil说。
仍在放缓,晶片制造商都对此忧心忡忡添加新的能力和设备。“我希望,强劲的需求和供应紧张还会继续,”罗纳德·克莱默说,业务发展总监林惇晶体技术。“前端设备,客户是谨慎的,在大多数情况下,新设备推迟安装。我们给出的原因是关税,Brexit,和世界其他地区的经济,不包括美国”
与此同时,价格是另一个问题,继续上升。从2016年到2018年,硅片的价格上涨了40%,据麦格理证券。
如上所述,许多芯片制造商签署了长期、固定的合同与晶片供应商以保证供应。其他人被迫源晶圆在现货市场。
一般来说,芯片制造商签署合同时价格低。“旧合同到期,他们滚进新合同以更高的价格。所以混合价格可能会继续上涨今年和明年,”麦格理的丁字裤说。
平均而言,硅片价格从0.80美元上涨至0.90美元每平方英寸2018年初约1.00美元的去年年底,根据Linx。“2019年硅供应商希望另一个20美分每平方英寸。如果他们被要求提供晶片的新能力,他们会要求更高的价格。用户正在推动降价,“Linx Thirsk说。
目前还不清楚会下一轮谈判。另一个未知的是长期能力情况。一般来说,硅晶片制造商每年扩大300毫米能力在5%左右,据麦格理。
300毫米晶圆的目前全球产能是11600到11900 MSI,根据一些估计。然后,棕色地带的能力相当于大约700到1000 kwpm,或950 - 1350 MSI Linx咨询。
当市场回升,现有的植物,加上棕色地带的能力,可以满足需求,至少在短期内。但根据目前的估计,没有足够的产能,以满足需求到2022年。
这意味着行业需要新的或绿地植物。“我们应该寻找一些公告从硅制造商今年新建产能扩张,“Thirsk说。
2019年,Siltronic Sumco和其他人将增加新的300毫米能力,根据圣人的概念。然后,在2020年,中国供应商将扩大,根据圣人。
图2:300毫米供应和需求预测(来源:圣人的概念)
不过,晶片制造商不会增加产能,除非芯片制造商支付并签订合同。芯片制造商将要求条款,但晶片制造商可能会犹豫,芯片制造商别无选择的迹象。否则,他们将发现自己争夺晶片。更糟的是,他们将错过下一个繁荣周期。
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