标签:世界半导体贸易统计

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——2020年1月24日——评论:0

市场研究2020年的热芯片市场是什么?IC见解发布了排名33 IC的销售增长率为每个产品类别定义的世界半导体贸易统计(wst)组织。“发布后两个最差的增长率在2019年所有IC产品类别中,预计NAND flash和DRAM是三大增长最快的集成电路部分……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 03年1月,2020 -评论:0

市场研究全球半导体市场在2019年预计将达到4090亿美元,超过2018下降了12.8%,据世界半导体贸易统计(wst)组织。记忆在2019年下降了33.0%,而模拟下跌7.9%和逻辑下降了4.3%,根据wst。2020年,IC市场有望复苏,增长5.9%,根据wst。利光电……»阅读更多

混合硅片商业前景
通过马克LaPedus- 2月21日,2019 -评论:0

经过一段时间的增长记录,硅片行业是一个缓慢的开始,2019年面临着复杂的前景。一般来说,200毫米硅片供应依然紧张。但300毫米硅晶片需求冷却在某些领域,导致供应走向平衡经过一段时间的短缺。不过,平均硅片价格继续上涨,尽管放缓……»阅读更多

2019年包装商业面临着挑战
通过马克LaPedus12月- 10,2018 -评论:0

集成电路包装行业面临增长放缓,如果没有不确定性,在2019年,尽管先进的包装在市场上仍然是一个亮点。一般来说,集成电路包装房子看到强劲的需求在2018年的第一部分,但市场今年下半年冷却由于经济放缓在内存中。展望未来,集成电路包装市场放缓预计将延伸到第一个……»阅读更多

2018年铸造的挑战
通过马克LaPedus- 12月27日,2017 -评论:6

硅铸造业务预计在2018年将稳定增长,但这种增长将带来诸多挑战。前缘,GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电迁移从16 nm / 14 nm 10 nm / 7纳米逻辑节点。英特尔已经遇到了一些困难,因为芯片巨头最近推出的体积坡道下半年新10 nm过程……»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦- 08年12月,2017 -评论:0

并购设计服务公司突触设计获得的资产ACEIC设计技术,包括工程团队和验证的IP。ACEIC,总部设在班加罗尔,主要集中在无线802.11 ac MAC IP验证服务。这只是最新的扩张从突触。今年早些时候,该公司收购了服务公司科技火神在圣地亚哥……»阅读更多

单片机的发展
通过埃德·斯珀林- 10月26日,2017 -评论:0

微控制器是在各种各样的新的和更复杂的计算任务,从独立的芯片更高度集成设备可以竞争复杂的微处理器。微控制器单元(mcu)被设计成从辅助和智能卡自动驾驶。他们通常是大量的中央处理单元的连接设备,我……»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦- 8月25日,2017 -评论:0

更新工具Ansys仿真套件,提高PCB的速度和电子包装模拟以及集成嵌入式系统工具和失效分析能力。其他更新包括新的视觉射线追踪能力帮助天线位置,提高建模质量的无线连接的电磁干扰和射频interferenc……»阅读更多

芯片市场有多健康?
通过埃德·斯珀林2016年2月- 22(-评论:1

埃德·斯珀林&安Steffora Mutschler半导体的包含更多的产品在更多的市场segments-many历史上没有大的芯片有一个大的消费者对他们是如何设计和制造的影响,以及它们是如何跟踪和量化。在过去,半导体销售额所以个人电脑的成功密切相关…»阅读更多

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