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标签:IHS Markit

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年1月21日-意见:0

英特尔宣布计划在俄亥俄州投资200多亿美元建设两个新的尖端晶圆厂。前两个工厂的规划将立即开始，预计将于2022年底开始建设。预计将于2025年投产。作为公告的一部分，空气产品，应用材料，Lam研究和超清洁技术…»阅读更多

汽车IC短缺持续
通过帕特里克Waurzyniak- 2021年5月20日-意见

目前的汽车半导体短缺不会很快结束。当2019冠状病毒病(COVID-19)大流行在2020年初袭来时，它对全球供应链造成了严重破坏，但尤其让汽车制造商措手不及。当汽车原始设备制造商在大约八周的工厂关闭期间取消芯片订单时，他们后来发现他们的关键集成电路供应已经枯竭。让它变成ev…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年4月23日-意见:0

芯片短缺继续影响汽车生产线和汽车原始设备制造商的底线。捷豹路虎和戴姆勒本周表示，由于芯片供应问题，它们将减产。其他汽车公司已经或正在计划暂时关闭生产线。雷诺，通用，福特，菲亚特克莱斯勒(现在的Stellantis)，大众，日产和Ho…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年4月2日-评论:0

普适计算——物联网、边缘、云、数据中心和后台Arm宣布了其Armv9架构，该架构专为安全、普适计算而设计，可在更多类型的人工智能系统中运行。因为在不久的将来，无论是在边缘、物联网还是数据中心，大多数数据都将接触基于Arm的芯片，除了提高性能和AI/ML能力之外，Arm还增强了安全性。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年11月6日-评论:0

汽车博世授权Arteris IP的FlexNoC互连产品用于博世汽车芯片。博世集成电路高级副总裁Oliver Wolst表示:“Arteris IP提供了最简单、最快速的方法来组装我们所需的复杂芯片，同时允许我们在设计中实施创新的功能安全机制。”Mentor是西门子旗下的一家企业。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年5月1日-意见:0

据彭博社的一篇文章报道，英伟达的Mellanox技术有限公司的交易获得了中国的批准。Mellanox芯片可以分割和管理AI数据集，进行并行处理，可用于数据中心进行计算。Rambus发布了800千兆以太网MAC(媒体访问控制)的安全性，用于增强数据中心和5G基础设施。它安全…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年8月9日-评论:0

Lam Research推出了两种用于3D NAND生产的新工具。第一种工具被称为VECTOR DT，用于背部沉积。第二个系统，EOS GS，是一种湿蚀刻工具，用于去除背面和斜面上的薄膜。设计用于控制3D NAND制造中的晶圆弓，VECTOR DT系统是Lam等离子体增强化学…»阅读更多

200mm冷却，但时间不长
通过马克LaPedus- 2019年7月18日-意见:4

在经历了多年的严重短缺后，200mm晶圆厂产能终于开始松动，但随着几项挑战的出现，供需状况可能很快就会改变。200mm晶圆厂是拥有更成熟工艺的旧厂，尽管它们仍然大量生产当今的关键芯片，如模拟、MEMS、RF和其他芯片。从2016年到2018年，对这些芯片和其他芯片的旺盛需求可能会……»阅读更多

机器学习推理移动设备
通过凯文·福格蒂- 2019年7月2日-评论:0

对于拥有超大规模数据中心的开发人员来说，讨论以千字节为单位的应用程序可能听起来有些过时，但重点越来越多地放在小型、高性能设备上。事实上，谷歌的工作人员研究工程师Pete Warden指出了一个新的应用程序，使用不到100千字节的RAM和存储，创建一个小于20KB的推理模型，并能够处理…»阅读更多

SiC的检验、计量挑战与日俱增
通过马克LaPedus- 2019年6月11日-评论

检测和计量在碳化硅(SiC)行业中变得越来越重要，因为迫切需要发现当前和未来SiC器件中的问题缺陷。对碳化硅器件来说，发现缺陷一直是一项具有挑战性的任务。但发现致命缺陷并减少它们变得越来越重要，因为SiC器件供应商开始扩大生产，以应对下一波…»阅读更多

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