3 d NAND工具;碳化硅晶片;英特尔和三星。
工厂的工具
林的研究有推出了两个新工具用于3 d NAND的生产。第一个工具,叫做向量DT,面向背后沉积。EOS GS,第二个系统是湿蚀刻工具除电影背后,斜。
控制晶片设计的3 d弓与非制造业,向量DT的系统是最新的除了林plasma-enhanced化学气相沉积(PECVD) "产品家族。林的EOS GS湿蚀刻产品补充向量DT的同时消除臀部和斜角电影用湿蚀刻均匀性。
”我们的客户继续大幅增加存储单元的数量层,累积压力和薄片弓可以超过光刻工具的局限性。减少应激失真是至关重要的实现所需的产量和使cost-per-bit路线图,”说Sesha同,高级副总裁兼总经理林沉积产品组的研究,在一份声明中说。“向量的加法DT和EOS GS系统,我们正在扩大我们的压力管理解决方案的投资组合来管理全球压力支持客户的垂直扩展的路线图。”
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心理契约报道GAAP净利润为2.18亿美元,或每股1.35美元,营收为12.58亿美元,2019财年第四季度。“解放军第四财政季度交付结果的中点上方我们的指导范围,反映固体执行在一个具有挑战性的商业环境,”评论里克·华莱士,解放军的总裁兼首席执行官在一份声明中说。
CyberOptics有收到一个订单价值约130万美元的Multi-Reflection抑制(夫人)启用SQ3000多功能系统检查的目的。系统,用于扩大生产的微型led技术,预计船在2020年第二季度。CyberOptics获得另一个订单。
芯片制造商和原始设备制造商
克里族和在半导体已宣布的执行多年的协议。克里族将生产和供应Wolfspeed碳化硅半导体晶片上。该协议,价值超过8500万美元,提供了供应的克里族的150毫米碳化硅(SiC)裸露和外延晶片半导体用于电动汽车和工业应用。
GTAT和GlobalWafers(GWC)已经进入了长期协议并将建立一个新的供应来源的碳化硅晶片。硅片制造商GWC现在将增加150毫米提供碳化硅晶片,从批量生产的碳化硅晶体由GTAT。
节奏设计系统和联华电子公司。已经宣布终止模拟/混合信号集成电路设计流程取得了吗认证联电的28 hpc +工艺。
博通公司宣布了一项协议收购企业安全业务赛门铁克以107亿美元的现金。加入赛门铁克企业安全投资组合将扩大Broadcom的基础设施软件足迹。
二极管已经进入一个协议收购lite - on半导体台湾供应商的权力分立和模拟半导体器件。
挂式成像,这是开发超声波平台基于压电微型机械超声换能器(pMUT)技术,宣布了一项3500万美元的一轮融资。英特尔投资了资金。外的其它投资者包括:应用企业,大胆的资本,创新企业,长寿视野基金,迈格尼塔,鹦鹉螺公司合作伙伴,OSF医疗、涨潮基金,索尼创新基金,万向医疗投资。
西部数据公司(WD)已经宣布,马丁•芬克执行副总裁兼首席技术官过渡到退休与公司和移动一个顾问的角色。湿婆Sivaram, WD的硅技术和制造执行副总裁,被任命为总统的新创建的角色的技术和策略。
测试
箭电子有与IBM和国家仪器提供预见性维护套件,使数据驱动的操作在工厂、石油和天然气工厂、矿山和其他的环境。
市场研究
集成电路的见解已上市的分布的增长率33个IC产品类别在2018年和2019年预测。预计约有76%的IC产品组看到平或负增长,2019年根据IC的见解。“飞高了两年之后,DRAM销售增长预计在2019年排名最后,最差在所有IC类别;NAND闪存销售下降(是)紧随其后,”该公司表示。
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在第二季度,英特尔保持着世界上最大的半导体供应商地位。但三星设法缩小差距将在一些关键的记忆恢复增长的产品,根据IHS Markit。
英特尔扩展其领导统治连续第三个季度第二季度营收为155亿美元,据IHS Markit。相比之下,三星芯片发布第二季度收入略低于130亿美元。
“尽管内存芯片市场仍因价格下跌,需求疲软和多余的库存,三星第二季度设法找到一些对它的内存产品的增长机会,”罗恩Ellwanger说,IHS Markit的高级分析师,半导体制造业。“三星已经开始出现一些复苏NAND和DRAM内存由于其高密度产品的强劲需求移动和存储领域。NAND闪存销售特别受益于高采用固态硬盘(ssd)数据中心和到来的新智能手机扩展内存内容。”
事件
发现即将到来的半导体行业183新利
,包括即将热芯片会议(8月18日至20日)和有光掩模技术& EUV光刻(9月15 - 19)。
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