周评:制造、测试


包装ASE、AMD、手臂、谷歌、英特尔、元、高通、三星、微软和台积电已经宣布一个财团的形成,将建立一个die-to-die互连标准和促进一个开放chiplet生态系统。公司还成立批准UCIe规范,一个开放的行业标准建立了一个标准的互连在包级别。UCIe 1.0年代……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商本周发生了一场火灾联合NAND闪存工厂西部数据(WD)和Kioxia之间。Kioxia前东芝NAND闪存单元最近出来的日本公司。“周一,1月6日(早上好,当地时间1月7日)一场小火灾发生在我们的一个合资企业设施在四日市,日本。当地消防队员很快扑灭了火,和w……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商联华电子公司(联电)已满足所有成交条件的全面收购米氏富士通半导体有限公司(mif),前300 mm晶圆铸造联电的合资公司和富士通半导体有限公司(目前)。完成收购定于10月1日。2014年,目前和联电联盟同意收购15.9%的股份从目前mif通过公关……»阅读更多

周评:制造、测试


工厂工具林研究推出了两个新工具用于3 d NAND的生产。第一个工具,叫做向量DT,面向背后沉积。EOS GS,第二个系统是湿蚀刻工具除电影背后,斜。控制晶片设计的3 d弓与非制造业,向量DT的系统是最新的除了林plasma-enhanced化学……»阅读更多

周评:制造、测试


半导体芯片制造商和oem金刚石半导体IP供应商AKHAN正在配合美国联邦调查所谓的中国华为窃取其知识产权。当AKHAN同意将其专有技术,根据一项协议,华为AKHAN”认为,华为摧毁了我们的产品,运到中国去擅自接受它来测试……»阅读更多

电力/性能:9月12日


水性锂电池马里兰大学的研究人员和美国陆军研究实验室、土壤水盐解决方案,开发了一种锂离子电池使用的电解质和达到4.0伏马克理想的家用电子产品,没有火灾和爆炸风险一些商用锂离子电池无水的。电池提供了我…»阅读更多

制造业:4月12日


墨水场效应晶体管宾夕法尼亚大学开发了一种新方法,使芯片通过使用纳米晶体油墨。的设备,称为纳米晶体场效应晶体管(fet),可以用一天开发芯片灵活和可穿戴应用程序在实验室中,研究人员设计了球形纳米粒子。这些粒子的电特性,分散在液体中……»阅读更多

电力/性能:4月5日


DNA二极管乔治亚大学的研究人员和以色列本古里安大学的创建从单个DNA分子纳米电子元件。“50年来,我们已经能够把越来越多的计算能力越来越小的芯片,但我们现在推动硅的物理限制,”徐Bingqian说,该文在佐治亚大学学院副教授……»阅读更多

点评:制造业的一周


有一段时间,中国的小米是一个成功的智能手机厂商。是一家私人公司的市值450亿美元。但底部已经下降的公司在股票的损失。“2015年初,很明显,问题正在成为增长停滞和什么小米一直以来做的能够重启它。小米已经陷入停顿,因为……»阅读更多

点评:制造业的一周


中国正投资数十亿美元的集成电路产业和设备部门。国家也在收购和投资热潮,特别是集成电路包装。例如,江苏长江电子科技(JCET),中国OSAT撼动了景观最近宣布以7.8亿美元协议收购新科金朋。该交易已于8月20日…»阅读更多

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