Chiplet财团;3D XPoint的问题;eBeam;2 nm战争。
包装
日月光，AMD, Arm，谷歌，英特尔，Meta，微软，高通，三星，而且台积电有宣布成立一个财团这将建立一个模对模互连标准，并培育一个开放的芯片生态系统。
创始公司也批准了UCIe规范，这是一个开放的行业标准，用于在包级别建立标准互连。UCIe 1.0规范涵盖了die-to-die I/O物理层、die-to-die协议和软件堆栈。该技术将利用PCI Express (PCIe)和计算Express Link (CXL)行业标准。该规范将提供给UCIe成员，并可在网站上下载。
在今年晚些时候合并新的UCIe行业组织后，成员公司将开始研究下一代UCIe技术，包括定义芯片组的形状因素、管理、增强的安全性和其他协议。这是一个开放的标准。这个团体对新成员开放。
芯片制造商,原始设备制造商
关于英特尔3D XPoint(一种基于相变存储器的新一代存储技术)的命运，坊间传言不断。英特尔将这种技术称为Optane。英特尔在新墨西哥州的F11X工厂生产Optane。英特尔已经从工厂里拿出了几个工具;据设备行业消息人士透露，一些工程师仍留在Optane。其他消息人士认为，英特尔已经停止了Optane项目。英特尔仍在寻找买家，但至今仍未找到。
Kioxia在1月底披露，材料污染被怀疑在其日本的晶圆厂使用。该问题影响了3D NAND的生产。本周，Kioxia表示已经做到了实施必要措施解决生产问题。截至2月底，该公司的Yokkaichi和Kitakami闪存制造厂已恢复正常运营。
在半导体实现了它所称的“工厂升”制造战略为了削减成本。作为此举的一部分，该公司已经出售了位于缅因州南波特兰和比利时Oudenaarde的晶圆厂。二极管收购了On Semi的缅因州工厂。Diodes计划扩大其200mm晶圆厂产能，以支持其模拟产品的增长。On Semi还完成了将其比利时工厂出售给BelGaN．BelGaN计划成为氮化镓(GaN)代工厂。
Everspin是mram的供应商，已经宣布任命任命Sanjeev Aggarwal为总裁兼首席执行官，自3月14日起生效。Everspin执行董事长兼临时首席执行官Darin Billerbeck将辞去临时首席执行官职务，并将继续担任执行董事长。Aggarwal目前担任Everspin的首席技术官和运营与技术副总裁。
台湾本周遭遇大停电据《台北时报》报道，549万户家庭以及一些电子公司受到影响。
丰田的俄罗斯的单位已经停止了汽车生产该公司已停止进口汽车。大众其他汽车制造商也纷纷效仿。
工厂的工具
爱德华兹是一家提供真空及净化服务的公司，已经宣布投资在亚利桑那州钱德勒的一个新的最先进的制造工厂里。钱德勒工厂将包括仓储设施、工厂区域和办公空间。新工厂将创造大约200个新工作岗位。钱德勒的新基地正在建设中。
的eBeam倡议的第十四届年会本周召开。这是一个简报短片．的eBeam倡议同时还宣布了三名新的公司成员加入组织-考试,Fractilia而且HJL光刻．此外，eBeam倡议还发布了其第二届深度学习年度调查在光管到晶圆制造流程中使用DL的成员产品和应用。
政府的政策
的美国商务部国家标准与技术研究所(NIST)授予5400万美元资助13个研发项目．这笔资金由《美国救援法案》提供，将用于支持美国制造网络中8个制造业创新研究所的项目。这些项目包括:
＊PowerAmerica．下一代功率半导体。
＊目的光子学．使用集成光子学的即时传感器。
＊先进机器人制造研究所(ARM)．创建机器人框架。
市场研究
报道在美国，三星预计将在2022年推出全球首个栅极全能(GAA)晶体管。三星的GAA将出现在3nm节点。英特尔和台积电都将把目前的finfet扩展到3nm，然后在2nm节点转移到GAA。
那么在2nm节点上，情况会如何呢?“台积电的2nm GAA计划在2025年推出。三星还计划在2025年推出2nm GAA。英特尔的目标是在2025年拥有2nm GAA，”英特尔首席执行官汉德尔琼斯说肠易激综合症．“有两个供应商的空间。但是够三个人住吗?”
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半有公布了一项调查结果由400多家美国成员公司组成，突出了半导体行业面临的挑战。该调查为半导体行业提供了建议。
超过一半的首席人力资源官报告了关键人才的短缺是影响企业的头号趋势Gartner．一项对572个组织的调查发现，48%的受访者对大规模人员流动事件表示严重担忧，特别是随着疫苗规定和现场工作政策的演变。Gartner人力资源实践高级总监皮尔斯•哈德森(Piers Hudson)表示:“企业在与同行争夺人才的同时，也要应对员工生活方式偏好和抱负的变化。”“我们的研究显示，65%的员工表示，疫情让他们重新思考工作在生活中的角色。”
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