周评:制造、测试

通过马克LaPedus- 04年3月,2022 -评论:0

包装ASE、AMD、手臂、谷歌、英特尔、元、高通、三星、微软和台积电已经宣布一个财团的形成,将建立一个die-to-die互连标准和促进一个开放chiplet生态系统。公司还成立批准UCIe规范,一个开放的行业标准建立了一个标准的互连在包级别。UCIe 1.0年代……»阅读更多

通过马克LaPedus——3月26日,2021 -评论:0

芯片制造商英特尔重新进入铸造业务几年前尝试失败后。在其新的努力,英特尔正在建立一个新的独立的业务单元叫做英特尔铸造服务。作为这些努力的一部分,英特尔宣布计划建造两个新晶圆厂在亚利桑那州。这个建设代表约200亿美元的投资。“intel主持了一个战略更新…»阅读更多

在EUV掩找到缺陷

通过马克LaPedus1月23日,2020 -评论:0

极端紫外线(EUV)光刻终于在先进的生产节点,但是仍然存在一些挑战的技术,如EUV掩模缺陷。缺陷在芯片不必要的偏差,从而影响产量和性能。他们可以出现在芯片制造过程中,包括一个面具的生产或光掩模,有时被称为一个十字线。幸运的是…»阅读更多