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周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 04年3月,2022 -评论:0

包装ASE、AMD、手臂、谷歌、英特尔、元、高通、三星、微软和台积电已经宣布一个财团的形成,将建立一个die-to-die互连标准和促进一个开放chiplet生态系统。公司还成立批准UCIe规范,一个开放的行业标准建立了一个标准的互连在包级别。UCIe 1.0年代……»阅读更多

航/ mmWave目的设计应用程序——先进的射频前端设计流从概念到签收
通过节奏- 08年7月,2021 -评论:0

系统要求广泛的带宽,毫米波(mmWave)光谱,相控阵和集成天线和前端正在进化。工程师所面临的挑战将是实现成本、大小和性能要求,这将使这些产品在商业上可行。所有这些因素使下一代组件集成,包括嵌入天线wi……»阅读更多

将纤维附加到光子芯片
通过保罗McLellan12月- 10,2020 -评论:0

最近,节奏举行了第五光子学峰会,CadenceCONNECT:光子对高性能计算的贡献。你可以阅读我以前的帖子:光子整合转向计算如何设计光子学如果你没有博士学位:iPronics和Ayar实验室第三天是如何连接的传入和传出纤维光学芯片。我将浸……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2020年12月- 04 -评论:0

包装和EMS ASE正在扩大其在电子制造服务(EMS)业务。环球科学工业(USI),日月光半导体的一个子公司,已完成收购Asteelflash集团通过收购其母公司,夫。USI提供电子设计和制造服务。它还提供了system-in-package (SiP)模块。Asteelfla……»阅读更多

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