天线设计与仿真的挑战与实现antenna-in-package (AiP)和antenna-in-module (AiM)先进的包装技术。
系统要求广泛的带宽,毫米波(mmWave)光谱,相控阵和集成天线和前端正在进化。工程师所面临的挑战将是实现成本、大小和性能要求,这将使这些产品在商业上可行。所有这些因素使下一代组件集成,包括嵌入内的天线射频前端包或模块。
本白皮书的重点是在天线设计和仿真的一般挑战实现antenna-in-package (AiP)和antenna-in-module (AiM)先进的包装技术和软件工具所需的天线,天线阵和饲料结构,前端模拟。将两个不同的方面:mmWave天线模块包装和基站和用户设备的集成应用程序。
大卫•Vye节奏
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