钻石知识产权盗窃;人工智能入侵纽约;碳化硅晶片。
芯片制造商和原始设备制造商
金刚石半导体IP供应商AKHAN半导体正在配合美国联邦调查涉嫌盗窃中国的知识产权华为。当AKHAN同意将其专有技术,华为依照达成协议,相信华为AKHAN”摧毁了我们的产品,运到中国去擅自接受测试,它未授权行为,并返回我们的大多数。我们仍然没有恢复所有的产品从华为,尽管一再书面和口头请求和调查华为”。
纽约州州长安德鲁·库莫已经宣布IBM的房客纽约州立大学理工学院在奥尔巴尼校区,计划投资超过20亿美元的增长它的足迹在校园,在纽约州。这包括建立一个“人工智能硬件中心”纽约州立大学保利AI-focused计算机芯片研究开发、原型、测试和仿真。
二极管有签订一项协议收购德州仪器的200毫米晶圆制造设备和操作位于格林诺克,苏格兰。
制造业
多波束电子束光刻应用程序继续进行落砂市场由于技术障碍和其他问题。最近,ASML宣布,它已获得的知识产权(IP)资产Mapper光刻荷兰的多波束电子束光刻工具供应商去年年底陷入破产的应用程序。事实证明,阿斯麦公司将不继续发展映射器的多波束光刻技术,据该公司。
意法半导体有签署了一项协议瑞典碳化硅(SiC)的多数股权晶片制造商Norstel。圣Norstel将获得55%的股份,与一个选项来获得剩下的45%受到某些条件,,如果行使,将导致总考虑1.375亿美元。关闭后,圣将控制整个供应链的一部分碳化硅设备中限制全球技术的能力。
2017年,全球投资公司KKR买了半设备业务日立Kokusai。现在,KKR正在探索这个单位的销售,根据金融时报》和路透。
Adaptive3D、聚合物树脂供应商,已经获得了首轮融资从需求侧管理和应用企业。应用企业的风险投资部门应用材料。该公司正在开发一个产品的过程使用3层累d-printable光敏聚合物等材料。
精度提供解决方案,以前Lapmaster Wolters集团设备和服务供应商,精密研磨、抛光、研磨、珩磨、将收购光伏和专门的底物材料设备和服务业务迈耶汉堡。
半是联合倡议行动小组的一部分表达其意见RoHS吗欧洲委员会。点击这里的评论。与此同时,SEMI-FlexTech公共/私营伙伴关系,已经发布了建议请求(rfp)人工智能、人机界面、传感器系统和其他项目推进灵活混合电子生态系统。约500万美元是分配给这些项目。主要的资金将会提供的美国陆军研究实验室通过SEMI-FlexTech。
半宣布任命约翰•庄的产品及业务开发的副总裁MEMS制造商Kionix管理委员会的主席SEMI-MEMS &传感器产业集团(SEMI-MSIG)半战略协会合作伙伴。SEMI-MSIG委员会提供指导和监督的战略方向和计划。
包装和测试
在最近的一次电话会议上,首席运营官吴天山日月光半导体,探讨了日月光半导体和集成电路包装的状态进入2019年。
技术称为“RITdb”是一个半导体制造数据库项目组织的一个工作组在半的演员(协作联盟半导体测试)技术社区。更多信息请点击这里。
市场研究
在一篇博客,迈克Russo,新的全球行业宣传的副总裁半,一些问题关于贸易。
有什么新的工具子系统?”关键子系统集成电路设备市场持续增长在2018年110亿美元的新纪录,”技术和营销分析师朱利安·西说VLSI研究欧洲。“虽然2019年预计将下滑,长期前景不变,平均增长率为3%。”
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